[發明專利]印刷布線板

有效

• 申請號: 201580046150.9
• 申請日: 2015-09-25
• 公開（公告）號: CN106797703B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 松村和俊
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

本發明提供一種印刷布線板(1)，其具備：絕緣性片(11)；導電層(17)，其形成于絕緣性片(11)的一方的主面；以及絕緣性膜(15)，其經由粘合層(16)，層疊于上述第一絕緣性基材的形成有導電層(17)的主面，絕緣性膜(15)的端部(15E)的位置比粘合層(16)的端部(16E)的位置更靠近外側。

技術領域

本發明涉及一種印刷布線板。

關于認可通過參照文獻而進行的引用的指定國，通過參照將2014年9月30日在日本提出的專利2014－199682號所記載的內容引入本說明書，成為本說明書的記載的一部分。

背景技術

公知有一種印刷電路基板，其構造為，用于在基板主體粘貼加強板的粘合層比加強板更向外側伸出(專利文獻1)。

專利文獻1:日本特開2010－287595號公報

然而，存在伸出的粘合層與其他的物體接觸而破損，其碎片作為異物附著于印刷布線板的問題。

發明內容

本發明要解決的課題為提供一種可靠性高的印刷布線板，其可防止粘合層的破損，防止粘合層的破損所引起的異物的產生。

[1]本發明通過提供一種印刷布線板從而解決上述課題，上述印刷布線板具備：第一絕緣性基材；導電層，其形成于上述第一絕緣性基材的一方的主面；以及第二絕緣性基材，其經由粘合層，層疊于上述第一絕緣性基材的形成有上述導電層的主面，上述第二絕緣性基材的端部的位置比上述粘合層的端部的位置更靠近外側。

[2]在上述發明中，通過將從上述粘合層的端部到上述第二絕緣性基材的端部的距離設為上述粘合層的厚度的0.8倍以上、且20倍以下，從而解決上述課題。

[3]在上述發明中，通過將從上述粘合層的端部到上述第二絕緣性基材的端部的距離設為10[μm]以上、并且為500[μm]以下，從而解決上述課題。

[4]在上述發明中，通過如下的構成從而解決上述課題，即，形成于上述第一絕緣性基材的一方的主面的導電層具有第二面，該第二面為上述導電層的與接觸于上述第一絕緣性基材的第一面相反側的面，上述第二面包括在比上述粘合層的端部的位置靠外側的區域露出的露出面。

[5]在上述發明中，通過使上述導電層與設置于其他印刷布線板的其他導電層電連接，從而上解決述課題。

[6]在上述發明中，通過在上述導電層與上述其他導電層之間配置各向異性導電層，從而解決上述課題。

根據本發明，由于能夠提供一種不易產生粘合層的破損的構造的印刷布線板，所以能夠提供一種防止粘合層的碎片所引起的異物的產生的可靠性高的印刷布線板。

附圖說明

圖1A是本發明的一個實施方式的印刷布線板的剖視圖。

圖1B是放大表示圖1A所示的1B區域的圖。

圖2(A)～圖2(C)是用于對圖1所示的印刷布線板的制造方法進行說明的圖。

圖3(A)以及圖3(B)是用于對本實施方式的印刷布線板的使用例進行說明的圖。

圖4(A)以及圖4(B)是用于對比較例所涉及的印刷布線板的使用例進行說明的圖。

圖5(A)～圖5(F)是用于對本發明的一個實施方式中的多層構造的印刷布線板的制造方法進行說明的圖。

具體實施方式

＜第一實施方式＞

以下，基于附圖，對本發明的第一實施方式進行說明。

圖1A是本實施方式的印刷布線板1的剖視圖，圖1B是放大表示圖1A所示的1B部分的圖。