[發明專利]印刷布線板有效
| 申請號: | 201580046150.9 | 申請日: | 2015-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN106797703B | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 松村和俊 | 申請(專利權)人: | 株式會社藤倉 |
| 主分類號: | H05K3/28 | 分類號: | H05K3/28;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青煒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 布線 | ||
1.一種印刷布線板,其特征在于,
具備:
第一絕緣性基材;
導電層,其形成于所述第一絕緣性基材的一方的主面;
粘合層,其形成于所述第一絕緣性基材的形成有所述導電層的主面;以及
第二絕緣性基材,其經由所述粘合層,層疊于所述第一絕緣性基材的所述主面側,
所述第二絕緣性基材的端部的端面的位置比所述粘合層的端部的端面的位置更靠近外側,
所述導電層具有第二面,該第二面為所述導電層的與接觸于所述第一絕緣性基材的第一面相反側的面,
在所述導電層的所述第二面,形成所述導電層的在比所述粘合層的端面的位置靠外側的區域露出的露出面,
所述導電層的露出面、所述粘合層的端面以及所述第二絕緣性基材的另一方主面以從三方包圍空間的方式配置,
從所述粘合層的端部到所述第二絕緣性基材的端部的距離為,所述粘合層的厚度的0.8倍以上且20倍以下。
2.根據權利要求1所述的印刷布線板,其特征在于,
從所述粘合層的端部到所述第二絕緣性基材的端部的距離為10μm以上、并且為500μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的印刷布線板,其特征在于,
還具備設置于其他印刷布線板的其他導電層,
所述導電層與所述其他導電層電連接。
4.根據權利要求3所述的印刷布線板,其特征在于,
在包含所述空間在內的所述導電層與所述其他導電層之間配置有各向異性導電層。
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