[發明專利]半導體裝置及其制造方法和撓性樹脂層形成用樹脂組合物

有效

• 申請號: 201580046120.8
• 申請日: 2015-11-16
• 公開（公告）號: CN106663638B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 柴田智章;賴華子;峰岸知典;阿部秀則;增子崇;大竹俊亮
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/29;H05K3/28;C08J5/18;C08L25/04;C08L75/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

本發明公開了一種制造半導體裝置的方法，所述半導體裝置具備具有將電路部件密封的撓性樹脂層的電路基板。該方法可具備：通過在密封材料中浸漬撓性基板并將其干燥而用密封材料密封電路部件的工序；和通過使密封材料固化而形成撓性樹脂層的工序。

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置及其制造方法。本發明還涉及用于形成撓性樹脂層的樹脂組合物及樹脂膜、以及使用其的半導體裝置。

背景技術

近年來，關于可穿戴設備，除了對小型化的要求外，為了容易穿戴于身體上，還要求能夠在沿著如身體那樣的曲面配置的狀態下使用，并且即使將其穿戴和脫摘也不易產生連接不良的柔性以及伸縮性。

在專利文獻1中公開了使用安裝有IC等部件的印刷布線基板和長纖維強化樹脂而得到內置有電子部件構成物的模內產品的方法。該方法可通過將多個部件內置模塊內置于樹脂中進行小型化。另外，作為在曲面上使用的可穿戴設備，還開發了硬質部和撓性部混合構成的設備。進而，在專利文獻2中記載了以下方法：在柔性基板上形成凹部，將安裝于凹部內部的電子部件用長纖維強化樹脂進行密封，得到柔性的部件內置模塊。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-229293號公報

專利文獻2：日本特開2012-134272號公報

發明內容

發明要解決的課題

在使用長纖維強化樹脂得到內置電子部件構成物的模內產品的情況下，雖然能夠使電子設備小型化，但是難以彎曲電子部件，因此難以將電子設備在沿著曲面配置的狀態下使用。另外，使用長纖維強化樹脂制造的樹脂透明性差因而不利于需求透明性的用途。進而，在硬質部和撓性部混合構成的電子設備的情況下，存在硬質部所占的比例較大的傾向，因此對于可以使用的曲面有限制，并且若反復穿戴和脫摘，則有引起連接不良的擔憂。進而，在柔性基板上形成凹部并使其內置電子部件的方法需要形成凹部，因此存在制造工序數增加的課題。

一方面，本發明的目的在于提供可以有效地得到半導體裝置的方法以及通過該方法得到的半導體裝置，所述半導體裝置具有能夠沿著曲面使用并且即使穿戴和脫摘也不易產生連接不良的充分柔性。

另一方面，本發明的主要目的在于提供能夠以良好的階差埋入性形成撓性和透明性優異的撓性樹脂層的樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明的一個方案提供一種制造半導體裝置的方法，所述半導體裝置具備由撓性基板、安裝于上述撓性基板上的電路部件和密封上述電路部件的撓性樹脂層(撓性構件)構成的電路基板。該方法具備：通過將密封材料(密封構件)層疊于上述撓性基板而用上述密封材料密封上述電路部件的工序；和通過使上述密封材料固化而形成上述撓性樹脂層(撓性構件)的工序。

本發明的另一方案的方法具備：通過將密封材料(密封構件)印刷于上述撓性基板而用上述密封材料密封上述電路部件的工序；和通過使上述密封材料固化而得到具有上述撓性樹脂層(撓性構件)的上述電路基板的工序。

本發明的另一方案的方法具備：通過在密封材料(密封構件)中浸漬上述撓性基板并將其干燥而用上述密封材料密封上述電路部件的工序；和通過使上述密封材料固化而得到具有上述撓性構件的上述電路基板的工序。

在這些方法中，可以通過加熱和/或曝光使密封材料固化。