[發明專利]半導體裝置及其制造方法和撓性樹脂層形成用樹脂組合物

有效

• 申請號: 201580046120.8
• 申請日: 2015-11-16
• 公開（公告）號: CN106663638B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 柴田智章;賴華子;峰岸知典;阿部秀則;增子崇;大竹俊亮
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/29;H05K3/28;C08J5/18;C08L25/04;C08L75/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 葛凡

1.一種制造半導體裝置的方法，所述半導體裝置具備電路基板，所述電路基板具有撓性基板、安裝于所述撓性基板上的電路部件和密封所述電路部件的撓性樹脂層，

該方法具備：

通過將密封材料層疊于所述撓性基板而用所述密封材料密封所述電路部件的工序；和

通過使所述密封材料固化而形成所述撓性樹脂層的工序，

所述密封材料為含有：(A)包含熱塑性聚氨酯或苯乙烯系彈性體中的至少任一者的彈性體、(B)聚合性化合物及(C)聚合引發劑的樹脂組合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

2.一種制造半導體裝置的方法，所述半導體裝置具備電路基板，所述電路基板具有撓性基板、安裝于所述撓性基板上的電路部件和密封所述電路部件的撓性樹脂層，

該方法具備：

通過將密封材料印刷于所述撓性基板而用所述密封材料密封所述電路部件的工序；和

通過使所述密封材料固化而形成所述撓性樹脂層的工序，

所述密封材料為含有：(A)包含熱塑性聚氨酯或苯乙烯系彈性體中的至少任一者的彈性體、(B)聚合性化合物及(C)聚合引發劑的樹脂組合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

3.一種制造半導體裝置的方法，所述半導體裝置具備電路基板，所述電路基板具有撓性基板、安裝于所述撓性基板上的電路部件和密封所述電路部件的撓性樹脂層，

該方法具備：

通過在密封材料中浸漬所述撓性基板并將其干燥而用所述密封材料密封所述電路部件的工序；和

通過使所述密封材料固化而形成所述撓性樹脂層的工序，

所述密封材料為含有：(A)包含熱塑性聚氨酯或苯乙烯系彈性體中的至少任一者的彈性體、(B)聚合性化合物及(C)聚合引發劑的樹脂組合物，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的方法，還具備切割所述電路基板的工序。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的方法，其中，所述撓性基板及所述撓性樹脂層在可見區域為透明。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的方法，其中，所述電路部件為兩種以上。

7.一種半導體裝置，其通過權利要求1～3中任一項所述的方法得到。

8.一種撓性樹脂層形成用樹脂組合物，含有：(A)包含熱塑性聚氨酯或苯乙烯系彈性體中的至少任一者的彈性體、(B)聚合性化合物及(C)聚合引發劑，

所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯和/或芳基化乙烯，

(A)彈性體的含量相對于(A)彈性體及(B)聚合性化合物的總量為50質量％～90質量％。

9.根據權利要求8所述的撓性樹脂層形成用樹脂組合物，其中，(A)彈性體包含所述熱塑性聚氨酯。

10.根據權利要求8所述的撓性樹脂層形成用樹脂組合物，其中，(A)彈性體包含所述苯乙烯系彈性體。

11.根據權利要求8～10中任一項所述的撓性樹脂層形成用樹脂組合物，其中，(C)聚合引發劑為光自由基聚合引發劑。

12.根據權利要求8～10中任一項所述的撓性樹脂層形成用樹脂組合物，其中，

(B)聚合性化合物的含量相對于(A)彈性體及(B)聚合性化合物的總量為10質量％～50質量％，

(C)聚合引發劑的含量相對于(A)彈性體及(B)聚合性化合物的總量100質量份為0.1質量份～10質量份。

13.根據權利要求8～10中任一項所述的撓性樹脂層形成用樹脂組合物，其中，該樹脂組合物為密封材料。