[發(fā)明專利]噴嘴和積層形成裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580046031.3 | 申請日: | 2015-03-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107073648B | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘善盈;大野博司;中野秀士;小林晃太朗 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類號(hào): | B23K26/144 | 分類號(hào): | B23K26/144 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 王英;劉炳勝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噴嘴 形成 裝置 | ||
1.一種噴嘴,包括:
主體,其包括開口部,粉末從所述開口部被噴出;以及
磁場生成部,其包括線圈,所述線圈被設(shè)置為在被供應(yīng)以電流時(shí)生成磁場,所述磁場使得帶電且供應(yīng)到所述主體的內(nèi)部的所述粉末旋轉(zhuǎn)且積聚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴,還包括:
供應(yīng)部,其被配置為向所述粉末施加關(guān)于所述磁場的中心軸的圓周方向上的速度以將帶電的所述粉末供應(yīng)到所述主體的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴嘴,
其中,所述線圈被配置為生成朝向所述開口部的端部增加的磁場,所述粉末從所述開口部的端部被噴出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴嘴,
其中,所述線圈包括疊加在彼此之上的多個(gè)線圈,并且疊加的所述線圈的數(shù)目朝向所述開口部的所述端部增加。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴嘴,
其中,線圈的每長度匝數(shù)朝向所述開口部的所述端部增加。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴嘴,
其中,所述主體被配置為從所述開口部發(fā)射能量射線,并且
所述線圈被配置為生成所述磁場,所述磁場使得所述粉末圍繞所述能量射線旋轉(zhuǎn)。
7.一種積層形成裝置,包括:
噴嘴,其包括主體以及磁場生成部,所述主體包括開口部,粉末從所述開口部被噴出,并且所述磁場生成部包括線圈,所述線圈被設(shè)置為在被施加電流時(shí)生成磁場,所述磁場使得帶電且供應(yīng)到所述主體的內(nèi)部的所述粉末旋轉(zhuǎn)且積聚;
帶電單元,其被配置為使所述粉末帶電;
供應(yīng)部,將通過所述帶電單元而被帶電的所述粉末供應(yīng)至所述主體的內(nèi)部;以及
光學(xué)裝置,其被配置為對(duì)所述粉末進(jìn)行熔融或燒結(jié)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的積層形成裝置,
其中,所述主體被配置為從所述開口部發(fā)射能量射線,所述能量射線由所述光學(xué)裝置生成,并且
所述線圈被配置為生成磁場,所述磁場使得所述粉末圍繞所述能量射線旋轉(zhuǎn)。
9.一種噴嘴,包括:
主體,其包括開口部,粉末從所述開口部被噴出;以及
磁場生成部,其被配置為生成磁場,所述磁場使得帶電且供應(yīng)到所述主體的內(nèi)部的所述粉末旋轉(zhuǎn)且積聚,其中,
所述磁場生成部被配置生成朝向所述開口部的端部增加的所述磁場,粉末從所述開口部的端部被噴出。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測,如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





