[發明專利]使用電磁干擾罐內相變材料進行溫度調節

有效

• 申請號: 201580045982.9
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN106717141B
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: M·貝爾赫;A·庫爾卡尼;D·馬斯利卡
• 申請（專利權）人: 漢高知識產權控股有限責任公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張海濤;于輝

提供了多組件屏蔽罐，其使用其所包含的相變材料(PCM)用于臨時熱量儲存及接頭溫度調節。本發明物品可應用于大部分電子裝置，尤其應用于小型便攜式電子裝置，諸如蜂窩電話及平板電腦。

技術領域

本發明涉及用于調節屏蔽EMI(電磁干擾)的電子組件(例如，印刷電路板)的溫度的方法。在另一方面中，本發明涉及適用于本發明方法的物品。在又一方面中，本發明涉及包含電子組件及本發明物品的組合件。

背景技術

在電子應用中，在不存在外部散熱片的情況下，由電氣組件產生的大部分熱量傳導至印刷電路板中，熱量在所述印刷電路板中擴散且耗散至周圍環境。

屏蔽罐通常用于電子裝置中以使印刷電路板上的電氣組件與射頻電磁輻射隔離。金屬屏蔽罐通過使用熱界面墊與電氣組件直接接觸偶爾也用作散熱器。

傳統上，已在屏蔽罐內使用間隙墊，以在一些應用中改進至屏蔽罐的散熱。盡管這些解決方案可改進熱流，然而其由于缺乏延時效應而不提供溫度調節。

罐已使用相變材料直接進行填充，然而這些材料的運用及再加工往往是困難的并且可能是麻煩的。由于存在導熱填料，污染及電短路的出現也可造成問題。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了多組件屏蔽罐(一個或多個)，其使用相變材料(phase change material，PCM)用于臨時熱量儲存及接頭溫度調節。本發明的物品可應用于大部分電子裝置，尤其應用于小型便攜式電子裝置，諸如蜂窩電話及平板電腦。

本發明屏蔽罐的蓋子能夠為PCM提供可經氣密密封的腔室，由此允許使用種類繁多的相變材料，諸如蠟(例如，石蠟(C_nH_2n+2)及脂肪酸(CH₃(CH₂)_2nCOOH))、鹽的水合物(例如，M_nH₂O)^[4)、低熔點合金及其類似材料，且不會由于泄漏、污染、電短路及其類似原因而有對由屏蔽罐包圍的裝置造成損壞的風險。

因此，根據本發明的一個方面，屏蔽罐通過允許屏蔽罐的蓋子(其由相變材料PCM填充)直接與電子裝置接觸來提供吸熱器、散熱器和/或散熱片的額外功能。所述多組件(例如，兩部分屏蔽)罐設計的蓋子(用PCM填充)適用作臨時熱量儲存介質，以調節電子裝置的接頭(junction)溫度，例如在小功率波動期間。

根據本發明的另一方面，提供了包含與屏蔽罐相關聯的上述物品中的一或多個物品的組合件，其中放置所述屏蔽罐以保護所述組件免受射頻電磁輻射和/或促進所述電子組件的散熱。

根據本發明的又一方面，采用如本文中所述的一個或多個物品，提供了使在印刷電路板上的電組件與射頻電磁輻射隔離的方法。

本發明方法提供了對在電子裝置中臨時熱量儲存的問題的解決方案；本發明的方法也能夠在包含其上具有組件的印刷電路板的電子裝置的接頭處實現溫度調節。

本發明的方法、物品及組合件提供了優于現有技術的諸多優點，例如：

-所述屏蔽罐的氣密密封蓋子可以提供清潔、無漏泄設計；

-用PCM填充的氣密密封蓋子允許使用各種PCM材料(例如，蠟、鹽的水合物、低熔點合金及其類似材料)，且無污染和/或電短路風險；以及

-具有經PCM填充的氣密密封蓋子的多部分(例如，2部分)屏蔽罐設計允許PCB的簡易重做及故障檢修。

附圖說明