[發(fā)明專利]使用電磁干擾罐內(nèi)相變材料進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580045982.9 | 申請日: | 2015-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN106717141B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·貝爾赫;A·庫爾卡尼;D·馬斯利卡 | 申請(專利權(quán))人: | 漢高知識產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H01L23/06 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 張海濤;于輝 |
| 地址: | 德國杜*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 電磁 干擾 相變 材料 進(jìn)行 溫度 調(diào)節(jié) | ||
1.一種物品,包含屏蔽罐,所述屏蔽罐具有:
第一空腔形成元件及第二空腔形成元件,它們組合以形成經(jīng)氣密密封的空腔,
其中所述空腔適于將呈糊狀物和/或墊形式的吸熱材料和/或?qū)岵牧侠喂痰厝菁{于其中,其中所述第一空腔形成元件和所述第二空腔形成元件中至少之一設(shè)置在電子組件和所述呈糊狀物和/或墊形式的吸熱材料和/或?qū)岵牧现g,使得所述糊狀物和/或墊形式的吸熱材料和/或?qū)岵牧喜慌c所述電子組件直接接觸,以及
其中所述物品適于:
保護(hù)電子組件免受射頻電磁輻射和/或
促進(jìn)所述電子組件的散熱。
2.如權(quán)利要求1的所述物品,其中所述屏蔽罐進(jìn)一步包含壁或圍欄。
3.如權(quán)利要求2的所述物品,其中所述第一空腔形成元件及所述第二空腔形成元件組合以形成所述屏蔽罐的蓋子。
4.如權(quán)利要求1的所述物品,其中所述第一空腔形成元件及所述第二空腔形成元件組合以形成所述屏蔽罐的蓋子。
5.如權(quán)利要求1的所述物品,其中所述吸熱材料和/或?qū)岵牧线x自蠟、低熔點合金、鹽的水合物、導(dǎo)熱脂、凝膠、糊狀物、墊以及其中任何兩種或兩種以上的混合物。
6.如權(quán)利要求1的所述物品,在其所述空腔中進(jìn)一步包含糊狀物和/或墊形式的吸熱材料和/或?qū)岵牧稀?/p>
7.一種組合件,其包含如權(quán)利要求1的所述物品,進(jìn)一步包含印刷電路板,所述印刷電路板具有粘附至其上的組件;其中放置所述屏蔽罐以便保護(hù)所述組件免受射頻電磁輻射和/或促進(jìn)所述電子組件的散熱。
8.如權(quán)利要求7的所述組合件,其中所述屏蔽罐與所述組件形成良好的熱接觸。
9.一種組合件,其包含如權(quán)利要求3的所述物品,進(jìn)一步包含印刷電路板,所述印刷電路板具有粘附至其上的組件;其中放置所述屏蔽罐以便保護(hù)所述組件免受射頻電磁輻射和/或促進(jìn)所述電子組件的散熱。
10.如權(quán)利要求9的所述組合件,其中所述屏蔽罐的蓋子和/或壁與所述組件形成良好的熱接觸。
11.一種使印刷電路板上的電子組件與射頻電磁輻射隔離的方法,所述方法包括將如權(quán)利要求1的所述物品放置在所述組件周圍。
12.一種調(diào)節(jié)電子裝置的接頭溫度的方法,所述電子裝置包括其上具有組件的印刷電路板,所述方法包括將如權(quán)利要求1的所述物品放置在所述組件周圍。
13.如權(quán)利要求12的所述方法,其中所述調(diào)節(jié)在小功率波動期間進(jìn)行。
14.一種在電子裝置中臨時儲存熱量的方法,所述方法包括將如權(quán)利要求1的所述物品放置在所述裝置周圍。
15.一種從電子裝置有效傳導(dǎo)熱量的方法,所述方法包括將如權(quán)利要求6的所述物品放置在所述裝置周圍。
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