[發明專利]發光二極管

有效

• 申請號: 201580045770.0
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN106605306B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 李素拉;蔡鐘炫
• 申請（專利權）人: 首爾偉傲世有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/62;H01L33/08
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;尹淑梅

本發明涉及一種發光二極管，并且更具體地，涉及一種其中接合焊盤被焊接到安裝襯底的發光二極管，其中該發光二極管具有可以使焊接期間空隙的出現最小化的接合焊盤形狀。

技術領域

本公開的示例性實施例涉及發光裝置，并且更具體地，涉及包括接合焊盤(bonding pad)的發光裝置，該接合焊盤被焊接至安裝襯底并具有能夠將焊接期間的空隙發生最少化的特定結構。

背景技術

通過考慮各種因素，例如發光效能的提高、封裝尺寸的減小或者熱阻的降低，可獲得高輸出發光裝置。為了滿足這些條件，倒裝芯片型發光裝置在相關領域中廣泛使用。

倒裝芯片接合是指用焊料凸起的芯片接合方法，與現有的引線接合相比，由于基本上沒有接合長度而能減少接合電感至1/10或以下，從而實現芯片封裝的集成化。

也就是說，倒裝芯片型發光裝置配置成通過襯底發光以便去除電極焊盤中的光損失，并包括位于p型半導體層上的反射層以便通過改變光子朝著安裝襯底行進到相反方向的路線而提高提取效率。進一步地，倒裝芯片型發光裝置已經提高了電流擴散效率并因此實現低正向電壓的應用。

此外，盡管高輸出的發光裝置在應用高注入電流時產生大量的熱量，但該發光裝置具有從與產熱區相對應的有源層至散熱結構的短距離，從而實現易于散熱和熱阻的明顯降低。因此，諸如大發光裝置的大部分高輸出發光裝置是倒裝芯片型發光裝置。

為了輔助一般采用倒裝芯片接合的大發光裝置的電流擴散，本領域提出了各種結構，并且本領域還公知一種結構，其中插入在第一導電型半導體層與第二導電型半導體層之間的有源層被分成兩個或多個的部分，使得該兩個或多個有源層共享一個第一導電型半導體層。

在倒裝芯片接合中，通過對焊料凸起應用熱源將焊料凸起熔化來實現芯片的接合焊盤與安裝襯底之間的電連接，熔化焊料凸起的工藝被稱為回流工藝。

在回流工藝中，助熔劑被蒸發而產生氣泡，氣泡反過來被捕獲在熔化焊料中而在熔化焊料的固化過程中產生空隙。空隙作為削弱散熱功能并導致芯片的接合焊盤與安裝襯底之間連接故障的主要因素，從而劣化發光裝置的可靠性。

因此，需要一種用于使空隙發生最少化以便提高發光裝置可靠性的技術。

與本發明相關的，韓國專利公開文本第10-2013-0030178號(公布于2013年3月23日)公開了一種采用倒裝芯片方法的大面積發光裝置。

發明內容

技術問題

本公開的示例性實施例提供了一種發光裝置，其包括焊接到安裝襯底并具有能夠使焊接期間空隙發生最少化的特定結構的接合焊盤。

本公開的示例性實施例提供了一種能夠使焊接期間缺陷發生最少化的發光裝置。

技術方案

根據一個示例性實施例，提供了一種發光裝置，在該發光裝置中接合焊盤被焊接至安裝襯底，其中接合焊盤連接到通過連接電極分別與第一導電型半導體層和第二導電型半導體層電連接的第一電極和第二電極，且接合焊盤包括在焊球可接觸區域中形成的兩個或多個線形接合焊盤，該兩個或多個線形接合焊盤中的至少兩個彼此面對，并且非導電區域存在于彼此面對的該至少兩個線形接合焊盤之間。

根據另一個示例性實施例，提供了一種發光裝置，在該發光裝置中接合焊盤被焊接至安裝襯底，其中接合焊盤連接到通過連接電極分別與第一導電型半導體層和第二導電型半導體層電連接的第一電極和第二電極，且接合焊盤形成于焊球可接觸區域的一部分中，在焊球可接觸區域的其余部分形成用于空隙逃逸的非導電圖案。

有益效果