[發明專利]導電性粘合片

有效

• 申請號: 201580045646.4
• 申請日: 2015-08-24
• 公開（公告）號: CN106661397B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 大高翔;植田貴洋;松下大雅;松下香織;宮田壯
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;B32B7/02;B32B27/00;B32B27/18;C09J9/02;C09J11/04;C09J123/02;C09J123/22;C09J125/06;C09J133/00;C09J167/00;C09J201/00;H01B1/20;H01B1/
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明提供一種導電性粘合片，其至少具有粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)，其中，粘合性導電層(X)是由粘合性組合物形成的層，該粘合性組合物包含粘合性樹脂(x1)及平均長徑比為1.5以上的碳系填料(x2)，該粘合性組合物中包含的碳系填料(x2)的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份為0.01～15質量份，非粘合性導電層(Y)為包含選自導電性高分子、碳系填料及金屬氧化物中的1種以上導電材料的層。該導電性粘合片具有良好的粘合力，同時具有優異的抗靜電性及導電性。

技術領域

本發明涉及導電性粘合片。

背景技術

以往，在收納電腦、通訊設備等電子設備的容器的電磁屏蔽材料、電氣部件等的接地線、以及防止由摩擦電等靜電產生的火花引起的起火的材料等的各種接合中，使用了具有簡易粘接性的導電性粘合片。

對于用于導電性粘合片所具有的粘合劑層的粘合劑組合物而言，為了賦予防靜電性及導電性，大多使用使銅粉、銀粉、鎳粉、鋁粉等金屬粉末等導電性物質分散于粘合性樹脂中而成的組合物。

例如，在專利文獻1中公開了使作為導電性物質的碳納米管及碳微線圈中的至少一者分散于粘合劑中而成的導電性粘合劑、以及使用了該導電性粘合劑的導電性粘合片。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-172582號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，為了提高上述導電性粘合片所具有的粘合劑層的導電性，需要在作為粘合劑層的形成材料的粘合劑組合物中大量配合導電性物質，以使導電性物質粒子相互間的接觸變密。

然而，在粘合劑組合物中配合大量導電性物質時，存在導致由該粘合劑組合物形成的粘合劑層的粘合力下降的傾向。另一方面，如果為了提高粘合力而降低粘合劑層中導電性物質的含量，則存在導致粘合劑層的導電性降低這樣的折衷選擇的問題。

專利文獻1中公開的導電性粘合片在同時提高粘合力及導電性方面仍不充分。

本發明的目的在于提供具有良好的粘合力、同時防靜電性及導電性優異的導電性粘合片。

解決問題的方法

本發明人等發現，具有由以特定比例包含粘合性樹脂及特定形狀的碳系填料的粘合性組合物形成的粘合性導電層、和包含特定導電材料的非粘合性導電層的導電性粘合片，可以解決上述問題，進而完成了本發明。

即，本發明提供下述[1]～[14]。

[1]一種導電性粘合片，其至少具有粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)，其中，

粘合性導電層(X)是由粘合性組合物形成的層，該粘合性組合物包含粘合性樹脂(x1)及平均長徑比為1.5以上的碳系填料(x2)，

該粘合性組合物中包含的碳系填料(x2)的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份為0.01～15質量份，

非粘合性導電層(Y)是包含選自導電性高分子、碳系填料及金屬氧化物中的1種以上導電材料的層。

[2]上述[1]所述的導電性粘合片，其中，單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率(ρ_SX)為1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□。

[3]上述[1]或[2]所述的導電性粘合片，其中，單獨的非粘合性導電層(Y)的表面電阻率(ρ_SY)為1.0×10^-2～1.0×10⁸Ω/□。