[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

在審

• 申請號: 201580044245.7
• 申請日: 2015-10-22
• 公開（公告）號: CN106605273A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 王曉舸
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 張濤

技術領域

本發明涉及具有基材粒子、和配置于該基材粒子的外表面上的導電部的導電性粒子。另外，本發明涉及使用了上述導電性粒子的導電材料及連接結構體。

背景技術

各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。對上述各向異性導電材料而言，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。

為了得到各種連接結構體，上述各向異性導電材料可用于例如撓性印刷基板和玻璃基板的連接(FOG(Filmon Glass))、半導體芯片和撓性印刷基板的連接(COF(Chipon Film))、半導體芯片和玻璃基板的連接(COG(Chipon Glass))以及撓性印刷基板和玻璃環氧基板的連接(FOB(Filmon Board))等。

作為上述導電性粒子的一個例子，下述專利文獻1中公開了具備基材粒子、設于該基材粒子的外表面上的銅層、設于該銅層的外表面上的鈀層的導電性粒子。上述鈀層的平均厚度為5nm以上。上述鈀層使用含有肼化合物作為還原劑的鍍液而形成。

另外，專利文獻1的實施例8～10中公開有一種在鈀層的外表面形成有多個突起的導電性粒子。為了形成突起，作為芯物質使用金屬鎳粒子。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2011-204531號公報

發明內容

發明所要解決的課題

專利文獻1所記載的現有的導電性粒子中，有時導電性粒子不能與電極充分接觸。由此，有時電極間的連接電阻升高。特別是，多在導電部及電極的表面形成有氧化膜。該氧化膜有時妨礙導電部和電極的接觸。

并且，使用經過長期保管的導電性粒子對電極間進行了連接而成的連接結構體中，有時連接電阻變高。而且，使用導電性粒子使電極間連接的連接結構體長期保管或長期使用時，有時連接電阻變高。這是因為，由于酸等的影響導電性粒子進行腐蝕。

本發明的目的在于，提供一種導電性粒子，在對電極間進行了電連接的情況下，可以降低連接電阻，而且不易產生導電部的腐蝕。另外，本發明的目的在于，提供使用了所述導電性粒子的導電材料及連接結構體。

用于解決課題的方案

根據本發明的寬泛方面，提供一種導電性粒子，其具備：基材粒子、含有銅的第一導電部、含有鈀的第二導電部、多個芯物質，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導電部，在所述第一導電部的外表面上配置有所述第二導電部，所述第二導電部在外表面上具有多個突起，所述芯物質配置于所述第二導電部的所述突起的內側，所述第二導電部的外表面由于所述芯物質而產生了隆起，所述芯物質的材料與鎳不同，所述芯物質的材料的莫氏硬度超過5。

優選的是，所述第一導電部和所述第二導電部的總計厚度與所述芯物質的平均直徑之比為0.1以上且6以下。優選的是，所述第一導電部的厚度為20nm以上且300nm以下。優選的是，所述芯物質的平均直徑為20nm以上、1000nm以下。優選的是，所述第二導電部的厚度為3nm以上、40nm以下。優選的是，所述第一導電部的維氏硬度低于100。優選的是，所述芯物質的材料的莫氏硬度為6以上。

根據本發明的寬泛方面，提供一種導電材料，其含有所述的導電性粒子和粘合劑樹脂。

根據本發明的寬泛方面，提供一種連接結構體，其具備：表面具有第一電極的第一連接對象部件、表面具有第二電極的第二連接對象部件、將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，所述連接部的材料為所述的導電性粒子，或者，所述連接部的材料為含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料，所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子實現了電連接。

發明的效果

本發明的導電性粒子具備基材粒子、含有銅的第一導電部、含有鈀的第二導電部、多個芯物質，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導電部，在所述第一導電部的外表面上配置有所述第二導電部，所述第二導電部在外表面上具有多個突起，所述芯物質配置于所述第二導電部的所述突起的內側，所述第二導電部的外表面由于所述芯物質而產生了隆起，所述芯物質的材料與鎳不同，所述芯物質的材料的莫氏硬度超過5，因此，在對電極間進行了電連接的情況下，可以降低連接電阻，而且不易產生導電部的腐蝕。

附圖說明

圖1是表示本發明第一實施方式的導電性粒子的剖面圖；

圖2是表示本發明第二實施方式的導電性粒子的剖面圖；

圖3是示意性表示使用了本發明第一實施方式的導電性粒子的連接結構體的剖面圖。

標記說明