[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580044245.7
• 申請日: 2015-10-22
• 公開（公告）號: CN106605273A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王曉舸
• 申請（專利權(quán)）人: 積水化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 張濤

1.一種導(dǎo)電性粒子，其具備：基材粒子、含有銅的第一導(dǎo)電部、含有鈀的第二導(dǎo)電部、多個芯物質(zhì)，

在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導(dǎo)電部，在所述第一導(dǎo)電部的外表面上配置有所述第二導(dǎo)電部，

所述第二導(dǎo)電部在外表面上具有多個突起，

所述芯物質(zhì)配置于所述第二導(dǎo)電部的所述突起的內(nèi)側(cè)，所述第二導(dǎo)電部的外表面由于所述芯物質(zhì)而產(chǎn)生了隆起，

所述芯物質(zhì)的材料與鎳不同，所述芯物質(zhì)的材料的莫氏硬度超過5。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述第一導(dǎo)電部和所述第二導(dǎo)電部的總計厚度與所述芯物質(zhì)的平均直徑之比為0.1以上且6以下。

3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述第一導(dǎo)電部的厚度為20nm以上且300nm以下。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述芯物質(zhì)的平均直徑為20nm以上且1000nm以下。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述第二導(dǎo)電部的厚度為3nm以上且40nm以下。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述第一導(dǎo)電部的維氏硬度低于100。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的導(dǎo)電性粒子，其中，

所述芯物質(zhì)的材料的莫氏硬度為6以上。

8.一種導(dǎo)電材料，其含有權(quán)利要求1～7中任一項所述的導(dǎo)電性粒子和粘合劑樹脂。

9.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：

表面具有第一電極的第一連接對象部件、

表面具有第二電極的第二連接對象部件、

將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，

所述連接部的材料為權(quán)利要求1～7中任一項所述的導(dǎo)電性粒子，或者，所述連接部的材料為含有所述導(dǎo)電性粒子和粘合劑樹脂的導(dǎo)電材料，

所述第一電極和所述第二電極通過所述導(dǎo)電性粒子實現(xiàn)了電連接。