[發明專利]電氣配線構件的制造方法、以及電氣配線構件

有效

• 申請號: 201580043893.0
• 申請日: 2015-10-22
• 公開（公告）號: CN106663505B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 灘秀明;上藤弘明;滋野博譽;坂田喜博;松井佑樹;高山久彌
• 申請（專利權）人: 日本寫真印刷株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;C01G3/00;G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14;H05K9/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘海勝,涂琪順

技術領域

本發明涉及電氣配線構件的制造方法、以及電氣配線構件，涉及例如形成于觸摸面板、電磁波屏蔽材料的電氣配線構件。

背景技術

近年來，隨著顯示裝置的功能高度化和利用增加，安裝于顯示裝置表面的觸摸面板、電磁波屏蔽材料的改良開發的必要性日益增加。特別是，智能手機、平板終端等小型設備由于使用者與顯示裝置的距離近，因此對顯示裝置的目視確認性的提高要求越來越高。例如，在安裝于顯示裝置表面的觸摸面板的領域中，正在研究代替作為配線材料歷來主要使用的導電性透明材料(ITO、IZO等)，使用成本平衡優異且電阻值比ITO、IZO等低1～2位數的銅配線。在使用銅配線的情況下，當從外部目視確認觸摸面板時，由于因銅配線的表面反射而會使得銅配線的存在引人注目，因此為了防止它，對銅配線的表面進行黑化處理。在電磁波屏蔽材料的領域中，也出于同樣的目的對銅配線圖案的表面進行了黑化處理。

在觸摸面板、電磁波屏蔽材料的制造過程中，包含黑化處理的制造方法存在各種各樣的方法，已知有例如以下所示的方法。

例如，專利文獻1中記載了一種透明導電材料的制造方法，其包含如下工序：準備層疊體的工序，所述層疊體在透明基材的一面側具有由包含銀粒子和粘合劑樹脂的導電性組合物構成的導電性圖案層；以及使上述層疊體與金屬黑化處理液接觸，形成黑化層的工序，所述金屬黑化處理液為溶解有碲的鹽酸溶液，該鹽酸溶液中的碲的濃度(氧化物換算濃度)為0.01～0.45重量％，鹽酸濃度為0.05～8重量％。

此外，專利文獻2中記載了如下方法：在預處理槽中進行導電性基材的脫脂或酸處理等預處理，然后在鍍敷槽中，使金屬析出于導電性基材上，進而，依次使其通過水洗槽、黑化處理槽、水洗槽、防銹處理槽、水洗槽，在各槽中，將析出于導電性基材上的金屬表面進行黑化。

進而，專利文獻3中記載了一種觸摸面板的制造方法，其特征在于，按照如下步驟形成上部傳感器電極的網格狀導電性細線，所述網格狀導電性細線具有金屬或合金的層以及在該層上形成的黑化層，所述制造方法包含下述步驟：在透明基體上形成金屬層或合金層的步驟、在金屬層或合金層形成電極圖案的步驟、在金屬層或合金層上形成黑化層的步驟、除去電極以外的部分的黑化層的步驟。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2011-82211號公報

專利文獻2:日本特開2013-239722號公報

專利文獻3:日本特開2012-94115號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在使用銅配線(Cu層)與黑化層的層疊結構的技術中，當通過蝕刻將銅配線、黑化層這樣的化學性質不同的材料進行圖案形成時，由于銅配線和黑化層的蝕刻速度不同，因此蝕刻量會產生偏差，這種情況會造成問題。例如，如果(A)銅配線的蝕刻速度比黑化層的蝕刻速度快，則Cu層容易在大面積上被除去，因此銅配線變細，作為其結果，電阻會升高。另一方面，如果(B)黑化層的蝕刻速度比銅配線的蝕刻速度快，則黑化層容易在大面積上被除去，因此銅配線的表面的一部分無法完全被黑化層覆蓋而會露出。因此，黑化層的原本的目的即抑止銅配線的表面反射變得不充分。也可以考慮分開使用用于將銅配線圖案形成的蝕刻液和用于將黑化層圖案形成的蝕刻液，但在該情況下蝕刻工序增多，工序變得復雜，這也是大問題。

通常，黑化層比銅配線更難以被蝕刻，因此導致上述(A)，即銅配線變細，電阻會增加。也可以考慮對蝕刻液下功夫，但如果使用例如侵蝕力強的蝕刻液，則蝕刻控制性變低，因此想要應用于近年來要求的線寬細的銅配線時，無法保持所設計那樣的線寬。

鑒于這樣的情況，本發明的目的在于，通過探索維持蝕刻控制性并且蝕刻速度與銅配線相近的材料作為黑化層的材料，從而提供具有銅配線與黑化層的層疊結構的電氣配線構件的制造方法、以及電氣配線構件。

用于解決課題的方法

本發明人進行了利用濕式蝕刻除去通過將作為銅配線的材料的Cu層與黑化層進行層疊而構成的各種膜的一部分區域的試驗，結果發現了作為維持蝕刻控制性并且蝕刻速度與Cu相近的黑化層的材料，使用CuNO系的組合物(CuNO、CuO、CuN)為佳。