[發明專利]電氣配線構件的制造方法、以及電氣配線構件有效
| 申請號： | 201580043893.0 | 申請日： | 2015-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN106663505B | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 灘秀明;上藤弘明;滋野博譽;坂田喜博;松井佑樹;高山久彌 | 申請（專利權）人： | 日本寫真印刷株式會社 |
| 主分類號： | H01B13/00 | 分類號： | H01B13/00;C01G3/00;G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 鐘海勝,涂琪順 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電氣 構件 制造 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
1.反射率5％以下的電氣配線構件的制造方法，其具有下述工序：
在基材的至少一個主面上形成依次層疊有Cu層和在波長400nm～700nm時的消光系數為1.0以上1.8以下的CuNO黑化層的層疊膜的工序、
在所述層疊膜上的規定區域形成抗蝕劑層的工序、
通過使所述層疊膜與蝕刻液接觸從而除去所述層疊膜的未被所述抗蝕劑層覆蓋的區域的工序、以及
在所述基材和形成了圖案的所述層疊膜上，形成作為折射率與所述CuNO黑化層不同的電介質層的SiO2層的工序。
2.反射率5％以下的電氣配線構件，其具有：
基材、
在該基材的至少一個主面上形成的層疊膜，所述層疊膜依次層疊有Cu層和在波長400nm～700nm時的消光系數為1.0以上1.8以下的CuNO黑化層并且形成了圖案、以及
在所述基材和形成了圖案的所述層疊膜上形成的、作為折射率與所述CuNO黑化層不同的電介質層的SiO2層。
3.根據權利要求2所述的反射率5％以下的電氣配線構件，所述CuNO黑化層和所述SiO2層的合計膜厚為100nm以下。
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