[發明專利]功率模塊用基板的制造方法有效
| 申請號： | 201580041285.6 | 申請日： | 2015-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN106575639B | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發明（設計）人： | 大開智哉;大井宗太郎 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;C04B37/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 用基板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱綜合材料株式會社，未經三菱綜合材料株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580041285.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
