[發(fā)明專利]功率模塊用基板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580041285.6 | 申請日： | 2015-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN106575639B | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大開智哉;大井宗太郎 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會(huì)社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;C04B37/02;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 模塊 用基板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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