[發明專利]氣腔封裝件在審
| 申請號： | 201580040029.5 | 申請日： | 2015-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN106537579A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 理查德·J·科巴;李志光;吳韋壯;若埃勒·吳 | 申請（專利權）人： | 美題隆公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10;H01L23/14;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 顧紅霞,張蕓 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【說明書】：
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