[發明專利]氣腔封裝件在審
| 申請號： | 201580040029.5 | 申請日： | 2015-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN106537579A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 理查德·J·科巴;李志光;吳韋壯;若埃勒·吳 | 申請（專利權）人： | 美題隆公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10;H01L23/14;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人： | 顧紅霞,張蕓 |
| 地址： | 美國俄*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美題隆公司，未經美題隆公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580040029.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種壓合裝置及方法
- 下一篇：熱界面材料組件及其相關方法
