[發明專利]ESD保護裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201580039252.8
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN106537701B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 奧冨讓仁;足立淳
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01T2/02
• 分類號: H01T2/02;H01T1/20;H01T4/10;H01T4/12;H01T21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,青煒

1.一種ESD保護裝置，其特征在于，具備：

結構體，其由層疊多個陶瓷層構成；

第1放電電極和第2放電電極，它們設置于所述結構體內，并且具有間隙地對置；以及

放電輔助電極，其被設置為，從所述陶瓷層的層疊方向觀察，該放電輔助電極與所述間隙重疊，

所述結構體具有空腔部，該空腔部相對于所述第1放電電極和所述第2放電電極設置于與所述放電輔助電極相反的一側并且與所述間隙相連，

所述空腔部的內表面具有第1內表面和第2內表面，在包含所述層疊方向的截面中，所述第1內表面和第2內表面在所述層疊方向上排列配置并且相對于所述層疊方向傾斜。

2.根據權利要求1所述的ESD保護裝置，其特征在于，

所述第1內表面和所述第2內表面在所述層疊方向上朝向相同的方向地向相同的方向傾斜。

3.根據權利要求1所述的ESD保護裝置，其特征在于，

所述第1內表面和所述第2內表面在所述層疊方向上朝向相反方向地向相反方向傾斜。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的ESD保護裝置，其特征在于，

所述第1內表面的內徑和所述第2內表面的內徑成為相同的大小。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的ESD保護裝置，其特征在于，

所述第1內表面的內徑和所述第2內表面的內徑成為不同大小。

6.一種ESD保護裝置的制造方法，其特征在于，具備如下工序：

在第1陶瓷片上，形成包含相對于與所述第1陶瓷片的平面方向正交的方向傾斜的第1內表面的第1孔部，準備所述第1陶瓷片；

在第2陶瓷片上，形成包含相對于與所述第2陶瓷片的平面方向正交的方向傾斜的第2內表面的第2孔部，準備所述第2陶瓷片；

在基臺用陶瓷片之上設置放電輔助電極，在所述放電輔助電極之上設置第1放電電極和第2放電電極，并使所述第1放電電極與所述第2放電電極具有間隙地對置；

在所述第1放電電極和所述第2放電電極之上，依次層疊所述第1陶瓷片、所述第2陶瓷片以及覆蓋用陶瓷片，并使所述第1孔部和所述第2孔部與所述間隙重疊，形成層疊體；以及

燒制所述層疊體，由所述第1孔部和所述第2孔部形成與所述間隙相連的空腔部。

7.根據權利要求6所述的ESD保護裝置的制造方法，其特征在于，

所述第1孔部和所述第2孔部由激光形成。

8.根據權利要求6或7所述的ESD保護裝置的制造方法，其特征在于，

在準備所述第1陶瓷片的工序中，在所述第1孔部中填充在燒制時具有被燒光的性質的膏，

在準備所述第2陶瓷片的工序中，在所述第2孔部中填充在燒制時具有被燒光的性質的膏。