[發(fā)明專利]覆金屬箔層壓板及其制造方法、附著樹脂的金屬箔、和印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580038577.4
• 申請(qǐng)日: 2015-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN106660322B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北井佑季;藤原弘明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B27/00;B32B27/26;C08G65/48;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 11021 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 蔣亭<國際申請(qǐng)>=PCT/JP2015/

1.一種覆金屬箔層壓板，具備：

包含聚苯醚化合物的固化了的絕緣層、

與所述絕緣層接合的金屬層、和

夾在所述絕緣層和所述金屬層之間的包含硅烷化合物的中間層，

所述金屬層具有介由所述中間層而與所述絕緣層接合的接合面，

所述接合面的十點(diǎn)平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下，

所述絕緣層中含有的所述聚苯醚化合物的全部是末端具有包含碳-碳不飽和鍵的官能團(tuán)的改性聚苯醚的固化物，

所述中間層的硅烷化合物是通過使用具有選自苯乙烯基以及甲基丙烯酰基中的至少1種官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)所述接合面進(jìn)行表面處理而獲得的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述絕緣層是熱固性樹脂組合物的固化物，

所述熱固性樹脂組合物含有所述改性聚苯醚和包含碳一碳不飽和鍵的固化劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述改性聚苯醚的末端的所述官能團(tuán)為選自乙烯基芐基、乙烯基、丙烯酸酯基、以及甲基丙烯酸酯基中的至少1種。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述固化劑為選自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基異氰脲酸酯化合物、和聚丁二烯中的至少1種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述改性聚苯醚的重均分子量為500以上、4000以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述接合面的十點(diǎn)平均粗糙度Rz為0.5μm以上、2.5μm以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬箔層壓板，其中，所述絕緣層還包含纖維質(zhì)基材。

8.一種附著樹脂的金屬箔，具備：

包含聚苯醚化合物的未固化的絕緣層、

與所述未固化的絕緣層接合的金屬層、和

夾在所述未固化的絕緣層和所述金屬層之間的包含硅烷化合物的中間層，

所述金屬層具有介由所述中間層而與所述未固化的絕緣層接合的接合面，

所述接合面的十點(diǎn)平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下，

所述未固化的絕緣層中含有的所述聚苯醚化合物的全部是末端具有包含碳一碳不飽和鍵的官能團(tuán)的改性聚苯醚，

所述中間層的硅烷化合物是通過使用具有選自苯乙烯基以及甲基丙烯酰基中的至少1種官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)所述接合面進(jìn)行表面處理而獲得的。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的附著樹脂的金屬箔，其中，所述未固化的絕緣層包含熱固性樹脂組合物，

所述熱固性樹脂組合物含有所述改性聚苯醚和包含碳-碳不飽和鍵的固化劑。

10.一種印刷電路板，具備：

包含聚苯醚化合物的固化了的絕緣層、

與所述絕緣層接合的布線、和

夾在所述絕緣層和所述布線之間的包含硅烷化合物的中間層，

所述布線具有介由所述中間層與所述絕緣層接合的接合面，

所述接合面的十點(diǎn)平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下，

所述絕緣層中含有的所述聚苯醚化合物的全部是末端具有包含碳一碳不飽和鍵的官能團(tuán)的改性聚苯醚的固化物，

所述中間層的硅烷化合物是通過使用具有選自苯乙烯基以及甲基丙烯酰基中的至少1種官能團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)所述接合面進(jìn)行表面處理而獲得的。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層通過對(duì)熱固性樹脂組合物進(jìn)行加熱而獲得，

所述熱固性樹脂組合物含有所述改性聚苯醚和包含碳-碳不飽和鍵的固化劑。