[發明專利]覆金屬箔層壓板及其制造方法、附著樹脂的金屬箔、和印刷電路板

有效

• 申請號: 201580038577.4
• 申請日: 2015-07-07
• 公開（公告）號: CN106660322B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 北井佑季;藤原弘明
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/00;B32B27/26;C08G65/48;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 蔣亭<國際申請>=PCT/JP2015/

本發明的覆金屬箔層壓板具備：包含聚苯醚化合物的固化了的絕緣層、與絕緣層接合的金屬層、和夾在絕緣層和金屬層之間的包含硅烷化合物的中間層，金屬層具有介由中間層而與絕緣層接合的接合面，接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下。

技術領域

本發明涉及覆金屬箔層壓板及其制造方法、附著樹脂的金屬箔、和印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著信息處理量的增大，各種電子設備中搭載的半導體器件的高集成化、布線的高密度化、以及多層化等安裝技術正在飛速發展。為了提高信號的傳輸速度，要求降低各種電子設備中所用的印刷電路板的信號傳輸時的損耗。為了滿足該要求，考慮使用介電常數及介電損耗角正切低的材料作為印刷電路板的絕緣層的基板材料。

作為這樣的基板材料，可以列舉例如聚苯醚樹脂組合物。

專利文獻1記載了一種聚苯醚樹脂組合物，其包含末端具有乙烯基芐基等的聚苯醚和交聯型固化劑。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2006-516297號公報

發明內容

本發明為可以制造使信號傳輸時的損耗進一步降低的印刷電路板的覆金屬箔層壓板及其制造方法。另外，本發明為附著樹脂的金屬箔。并且，本發明為可以通過使用覆金屬箔層壓板而制造的印刷電路板。本發明的覆金屬箔層壓板具有：包含聚苯醚化合物的固化了的絕緣層、與絕緣層接合的金屬層、和夾在絕緣層和金屬層之間的包含硅烷化合物的中間層。金屬層具有介由中間層而與絕緣層接合的接合面，接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下。本發明的制造方法具有：準備包含聚苯醚化合物的未固化的絕緣層的步驟、使未固化的絕緣層與金屬層接合的步驟、和使未固化的絕緣層固化而形成固化了的絕緣層的步驟。包含硅烷化合物的中間層夾在固化了的絕緣層和金屬層之間，金屬層具有介由硅烷化合物與固化了的絕緣層接合的接合面，接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下。本發明的附著樹脂的金屬箔具有：包含聚苯醚化合物的未固化的絕緣層、與絕緣層接合的金屬層、和夾在絕緣層和金屬層之間的包含硅烷化合物的中間層。金屬層具有介由中間層而與絕緣層接合的接合面，接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下。并且，本發明的印刷電路板具有：包含聚苯醚化合物的固化了的絕緣層、與絕緣層接合的布線、和夾在絕緣層和布線之間的包含硅烷化合物的中間層。布線具有介由中間層而與絕緣層接合的接合面，接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上、4μm以下。

通過這樣的構成，接合面的平滑性提高，同時可以提高絕緣層和金屬層的密合性。通過該密合性的提高，可以提供能夠適合地制造使信號傳輸時的損耗進一步降低的印刷電路板的覆金屬箔層壓板。另外，可以提供能夠制造密合性優異、使信號傳輸時的損耗進一步降低的印刷電路板的附著樹脂的金屬箔。

附圖說明

圖1為示出本發明的實施方式所涉及的覆金屬箔層壓板的構成的截面圖。

圖2為將圖1中的本發明的實施方式所涉及的絕緣層的區域A放大顯示的截面圖。

圖3為示出本發明的實施方式所涉及的印刷電路板的構成的截面圖。

圖4為示出本發明的實施方式所涉及的附著樹脂的金屬箔的構成的截面圖。

具體實施方式

在說明本發明的實施方式之前，對現有的印刷電路板的問題進行說明。