[發明專利]環氧樹脂組合物、樹脂片、預浸料及覆金屬層疊板、印刷布線基板、半導體裝置

有效

• 申請號: 201580037793.7
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN106661195B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 中西政隆;長谷川篤彥;江原清二
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08G59/32;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物、使用所述環氧樹脂組合物而得到的樹脂片、預浸料、覆金屬層疊板、印刷布線基板、及半導體裝置，所述環氧樹脂組合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安裝工序中的加熱工序中所產生的翹曲的樹脂基板。本發明的環氧樹脂組合物以下述通式(1)所表示的環氧樹脂和分子中具有2個以上氰酰基的氰酸酯化合物為必要成分，(式中，(a)(b)的比率為(a)/(b)＝l～3，G表示縮水甘油基，n為重復數，為0～5)。

技術領域

本發明涉及環氧樹脂組合物、將所述環氧樹脂組合物涂布于支撐體表面而得到的樹脂片、使所述環氧樹脂組合物浸滲于纖維基材而得到的預浸料、覆金屬層疊板、印刷布線基板、及半導體裝置。

背景技術

隨著近年的電子設備的高功能化及輕薄短小化的要求，電子部件的高密度集成化、以及高密度安裝化不斷進展，這些電子設備中使用的半導體裝置的小型化快速進行。

因此，安裝含有半導體元件的電子部件的印刷布線基板也傾向于薄型化，印刷布線基板中使用的樹脂基板中，厚度為約0.8mm的樹脂基板成為主流。

此外最近，將使用了0.4mm以下的樹脂基板的半導體封裝彼此層疊的堆疊封裝(以下，稱為POP)搭載于移動設備(例如，移動電話、智能手機、平板型個人電腦(PC)等)。可以確定的是，該傾向進一步加速、薄型化逐年進展(非專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-43958號公報

非專利文獻

非專利文獻1：半導體技術發展規劃專業委員會，2009年度報告，第8章，WG7，安裝

非專利文獻2：日立化成技術報告，No.56，[online]，2013年12月，[2014年7月29日檢索]，網址URL:http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/056/56_tr02.pdf

非專利文獻3：利昌工業，利昌新聞，技術報告No91，[online]，[2014年7月29日檢索]，網址URL:http://www.risho.co.jp/rishonews/technical_report/tr91/rl80_tr91.pdf

發明內容

發明所要解決的問題

如此，半導體裝置的小型化進展時，基板制作時經由超過200℃的高溫下的工序的情況多，基板的厚度薄時，產生剛性變得不足從而在工序中彎曲或變形等問題，因此生產率變差(非專利文獻2)。

此外，以往承擔半導體裝置的大部分剛性的半導體元件、密封材料的厚度變得極薄，容易在安裝工序中產生半導體裝置的翹曲。另外，作為構成構件，樹脂基板所占的比例變大，因此樹脂基板的物性/行為對半導體裝置的翹曲造成較大影響(非專利文獻3)。

另一方面，從地球環境保護的觀點考慮，隨著焊料的無鉛化進展，在印刷布線基板上搭載半導體元件時、或在母板上安裝半導體封裝時進行的回流焊工序中的最高溫度非常高。通常，經常使用的無鉛焊料的熔點為約210度，因此回流焊工序中的最高溫度達到超過260度的水平。

通常，半導體元件與搭載有半導體元件的印刷布線基板的熱膨脹的差非常大。因此，在印刷布線基板上安裝半導體元件時進行的回流焊工序中，有時樹脂基板大幅翹曲。另外，即使在在母板上安裝半導體封裝時進行的回流焊工序中，也同樣地，有時樹脂基板大幅翹曲。

另一方面，在專利文獻1中公開了具有聯苯骨架的苯酚酚醛清漆樹脂及通過將其環氧化而得到的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，并且記載了對半導體密封劑用途的有用性。然而，對于含有這些環氧樹脂和氰酸酯化合物的組合物的特性沒有任何記載，而且對于印刷布線基板用途的有用性也沒有記載。