[發明專利]環氧樹脂組合物、樹脂片、預浸料及覆金屬層疊板、印刷布線基板、半導體裝置

有效

• 申請號: 201580037793.7
• 申請日: 2015-07-30
• 公開（公告）號: CN106661195B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 中西政隆;長谷川篤彥;江原清二
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G59/40
• 分類號: C08G59/40;C08G59/32;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種預浸料，其為通過將以下述通式(1)所表示的環氧樹脂、分子中具有2個以上氰酰基的氰酸酯化合物和固化促進劑為必要成分的環氧樹脂組合物浸滲于纖維基材而得到的預浸料，其中，

所述環氧樹脂組合物中不含有無機填充劑，或者在含有無機填充劑的情況下所述無機填充劑的使用量為環氧樹脂組合物的總量中的5重量％～60重量％，

所述氰酸酯化合物為通過使酚類與醛的縮聚物、酚類與二烯化合物的聚合物、酚類與酮類的縮聚物、酚類與芳香族二甲醇類、酚類與芳香族二氯甲基類、酚類與芳香族雙烷氧基甲基類與鹵化氰進行反應而得到的氰酸酯化合物中的一種或兩種以上，

所述固化促進劑為咪唑類或金屬化合物，

相對于所述氰酸酯化合物的官能團當量，所述環氧樹脂的配合量為0.1當量～1.4當量，

相對于所述環氧樹脂100重量份，所述固化促進劑的配合量為0.1重量份～5.0重量份，

式中，(a)(b)的比率為(a)/(b)＝1～3，G表示縮水甘油基，n為重復數且為0～5。

2.一種預浸料，其為通過將以下述通式(1)所表示的環氧樹脂、分子中具有2個以上氰酰基的氰酸酯化合物和固化促進劑為必要成分的環氧樹脂組合物浸滲于纖維基材而得到的預浸料，其中，

所述環氧樹脂組合物中不含有無機填充劑，或者在含有無機填充劑的情況下所述無機填充劑的使用量為環氧樹脂組合物的總量中的5重量％～60重量％，

所述氰酸酯化合物為通過使酚類與二烯化合物的聚合物、酚類與酮類的縮聚物、雙酚類與醛的縮聚物、酚類與芳香族二甲醇類、酚類與芳香族二氯甲基類、酚類與芳香族雙烷氧基甲基類與鹵化氰進行反應而得到的氰酸酯化合物中的一種或兩種以上，

所述固化促進劑為咪唑類或金屬化合物，

相對于所述氰酸酯化合物的官能團當量，所述環氧樹脂的配合量為0.1當量～1.4當量，

相對于所述環氧樹脂100重量份，所述固化促進劑的配合量為0.1重量份～5.0重量份，

式中，(a)(b)的比率為(a)/(b)＝1～3，G表示縮水甘油基，n為重復數且為0～5。

3.如權利要求1或2所述的預浸料，其中，所述纖維基材為玻璃纖維基材。

4.如權利要求3所述的預浸料，其中，所述玻璃纖維基材含有選自由T玻璃、S玻璃、E玻璃、NE玻璃、和石英玻璃構成的組中的至少1種。

5.一種覆金屬層疊板，其通過在權利要求1至權利要求4中任一項所述的預浸料的至少一個面上層疊金屬箔而得到。

6.一種印刷布線基板，其通過將權利要求5所述的覆金屬層疊板用于內層電路基板而得到。

7.一種印刷布線基板，其通過將權利要求1至權利要求4中任一項所述的預浸料固化而得到。

8.一種半導體裝置，其通過將半導體元件搭載于權利要求6或權利要求7所述的印刷布線基板而得到。