[發明專利]載具的搬運系統以及搬運方法有效
| 申請號: | 201580031896.2 | 申請日: | 2015-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN106663649B | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 高井要 | 申請(專利權)人: | 村田機械株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;田軍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 系統 以及 方法 | ||
1.一種載具的搬運系統,是在與處理裝置的裝載區之間搬運載具的載具的搬運系統,其特征在于,具備:
橋式行駛車,其具備使載具升降的提升機、和對提升機進行橫向輸送的橫向輸送機構;
橋式行駛車的行駛軌道,其以在裝載區的正上部通過的方式配置于建筑物的頂棚空間;
區間臺車,其具備使載具升降的提升機;
區間臺車的行駛軌道,其在橋式行駛車的行駛軌道的下方且在裝載區的正上部設置;
滑動緩沖區,其在上述區間臺車的行駛軌道的正下方的前進位置與從上述區間臺車的行駛軌道的正下方朝側方遠離的后退位置之間自由滑動,并且自由載置載具;以及
緩沖區控制器,其對上述區間臺車和上述滑動緩沖區進行控制,
為了進行載具的移載,在上述后退位置將上述滑動緩沖區的上方敞開,
上述橋式行駛車構成為在與裝載區以及處于上述后退位置的滑動緩沖區之間移載載具,
上述區間臺車構成為在與裝載區以及處于上述前進位置的滑動緩沖區之間移載載具,
另外,上述區間臺車的行駛軌道從裝載區的正上部延長并延伸至從正上部偏離的區間臺車的待機位置,
上述區間臺車在上述待機位置待機,
沿上述橋式行駛車的行駛軌道設有用于進行上述橋式行駛車與上述緩沖區控制器的通信的終端,
沿上述區間臺車的行駛軌道設有用于進行上述區間臺車與上述緩沖區控制器的通信的終端,
設有對上述滑動緩沖區處于上述后退位置的情況進行檢測的傳感器,
上述橋式行駛車在進行與裝載區之間的移載之前,經由終端向上述緩沖區控制器請求與裝載區之間的移載的許可,
上述緩沖區控制器在不和上述區間臺車的進入產生沖突、并且上述滑動緩沖區處于上述后退位置的情況下,經由終端對上述橋式行駛車許可與裝載區之間的移載。
2.根據權利要求1所述的載具的搬運系統,其特征在于,
在上述區間臺車的行駛軌道的正下方、且在從裝載區的正上部偏離的位置,以包括上述待機位置的正下方的方式設有自由載置載具的固定緩沖區。
3.根據權利要求1或2所述的載具的搬運系統,其特征在于,
作為上述滑動緩沖區,具備在上述區間臺車的行駛軌道的一側方自由滑動的滑動緩沖區、和在另一側方自由滑動的滑動緩沖區,
上述橋式行駛車的橫向輸送機構構成為在行駛軌道的兩側方自由地橫向輸送提升機,
不論相對于上述區間臺車的行駛軌道的一側方的滑動緩沖區,還是相對于另一側方的滑動緩沖區,上述橋式行駛車都在上述后退位置移載載具。
4.根據權利要求1或2所述的載具的搬運系統,其特征在于,
上述滑動緩沖區由固定于上述后退位置的基座、和在上述前進位置與基座上之間進退的可動的臺座構成,
另外,設有對上述臺座處于上述前進位置的情況進行檢測的傳感器、和對上述臺座處于上述基座上的情況進行檢測的傳感器,
上述區間臺車在向裝載區的正上部進入之前,經由終端向上述緩沖區控制器請求進入許可,并且在進行與上述滑動緩沖區之間的移載之前,經由終端向上述緩沖區控制器請求移載的許可,
上述橋式行駛車在進行與上述滑動緩沖區之間的移載之前,經由終端向上述緩沖區控制器請求與上述滑動緩沖區之間的移載的許可,
上述緩沖區控制器在不和來自上述橋式行駛車的與裝載區之間的移載產生沖突的情況下,經由終端對上述區間臺車給予進入許可,并且在上述滑動緩沖區處于上述前進位置的情況下,經由終端對上述區間臺車許可移載,
并且,上述緩沖區控制器在上述滑動緩沖區處于上述后退位置的情況下,經由終端對上述橋式行駛車許可與上述滑動緩沖區之間的移載。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





