[發(fā)明專利]用于產(chǎn)生模塊化堆疊式集成電路的系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580030530.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106664812B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈瓦德·納斯魯拉;明·張
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: Z格魯公司
• 主分類號(hào): H05K7/14
• 分類號(hào): H05K7/14;H05K1/14
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 李春秀

根據(jù)本文中的一些實(shí)例，一種系統(tǒng)包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于將裸片附接到所述基底芯片的多個(gè)附接狹槽。所述附接狹槽中的一或多者可為可編程附接狹槽。所述基底芯片可進(jìn)一步包含用于互連附接到所述基底芯片的所述裸片的電路。舉例來(lái)說(shuō)，所述基底芯片可包含多個(gè)縱橫開(kāi)關(guān)，所述縱橫開(kāi)關(guān)中的每一者與所述多個(gè)附接狹槽中的相應(yīng)者相關(guān)聯(lián)。所述基底芯片可進(jìn)一步包含配置塊，所述配置塊適于接收及發(fā)射用于在將一或多個(gè)裸片附接到所述基底芯片時(shí)確定一或多個(gè)附接狹槽的被電連接信號(hào)線的測(cè)試信號(hào)，且進(jìn)一步適于接收用于將所述縱橫開(kāi)關(guān)的信號(hào)(包含電力及接地)通道編程的配置數(shù)據(jù)。

相關(guān)申請(qǐng)案的交叉參考

本申請(qǐng)案主張2014年6月23日提出申請(qǐng)的第62/015,530號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案及2014年10月1日提出申請(qǐng)的第62/058,372號(hào)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)，所述臨時(shí)申請(qǐng)案出于任何目的以其全文引用的方式并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路的領(lǐng)域，且特定來(lái)說(shuō)涉及用于提供模塊化堆疊式集成電路(例如，用作嵌入式計(jì)算系統(tǒng))的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需要使用通過(guò)專門化制作工藝制造的電子組件。電子系統(tǒng)通常通過(guò)將若干個(gè)電子組件連接在一起而建立于印刷電路板上。對(duì)于需要極端小型化及超低電力操作的應(yīng)用，以印刷電路板及離散組件建立的系統(tǒng)導(dǎo)致笨重且具低能量效率的設(shè)計(jì)。尤其對(duì)于‘物聯(lián)網(wǎng)’應(yīng)用，電路需要利用小電池(例如扣式電池)操作達(dá)延長(zhǎng)的時(shí)間周期。利用當(dāng)前現(xiàn)有技術(shù)的針對(duì)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的目前技術(shù)水平的裝置趨向于犧牲性能及功能性來(lái)實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)電池壽命。以其它方式，當(dāng)前技術(shù)中的小型化及電力減小可通過(guò)將電路集成于單片半導(dǎo)體上而實(shí)現(xiàn)，其代價(jià)是納米尺度工程設(shè)計(jì)、昂貴設(shè)計(jì)工具以及長(zhǎng)開(kāi)發(fā)循環(huán)及制造周轉(zhuǎn)時(shí)間。因此，可需要用于提供具有小外形規(guī)格及低電力消耗的模塊化堆疊式集成電路的經(jīng)改進(jìn)方法及系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

描述用于產(chǎn)生包括模塊化堆疊式集成電路的嵌入式計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)及方法。根據(jù)本文中的一些實(shí)例，一種系統(tǒng)包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于將裸片附接到所述基底芯片的多個(gè)附接狹槽。所述附接狹槽中的一或多者可為可編程附接狹槽。所述基底芯片可進(jìn)一步包含用于互連附接到所述基底芯片的所述裸片的電路。舉例來(lái)說(shuō)，所述基底芯片可包含多個(gè)縱橫開(kāi)關(guān)，所述縱橫開(kāi)關(guān)中的每一者與所述多個(gè)附接狹槽中的相應(yīng)者相關(guān)聯(lián)。所述基底芯片可進(jìn)一步包含配置塊，所述配置塊適于接收及發(fā)射用于在將一或多個(gè)裸片附接到所述基底芯片時(shí)確定一或多個(gè)附接狹槽的被電連接信號(hào)線的測(cè)試信號(hào)，且進(jìn)一步適于接收用于將所述縱橫開(kāi)關(guān)的信號(hào)(包含電力及接地)通道編程的配置數(shù)據(jù)。

在根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例中，一種系統(tǒng)可包含具有多個(gè)附接狹槽的基底芯片。所述系統(tǒng)進(jìn)一步包含在所述多個(gè)附接狹槽中的相應(yīng)者處附接到所述基底芯片的多個(gè)裸片(還稱為模塊化塊、組件、模塊化組件或小芯片)。所述基底芯片的所述附接狹槽中的一或多者可為可編程的。所述基底芯片可進(jìn)一步包含用于互連附接到所述基底芯片的所述裸片的電路。舉例來(lái)說(shuō)，所述基底芯片可包含多個(gè)縱橫開(kāi)關(guān)，所述縱橫開(kāi)關(guān)中的每一者與所述多個(gè)附接狹槽中的相應(yīng)者相關(guān)聯(lián)。所述基底芯片進(jìn)一步包含測(cè)試與配置塊，所述測(cè)試與配置塊適于接收及發(fā)射用于在將一或多個(gè)裸片附接到所述基底芯片時(shí)確定一或多個(gè)附接狹槽的引腳的性質(zhì)的測(cè)試信號(hào)，且進(jìn)一步適于接收用于將所述縱橫開(kāi)關(guān)的信號(hào)通道編程的配置數(shù)據(jù)。

產(chǎn)生模塊化集成電路的方法可包含：將第一裸片耦合到基底芯片的第一附接狹槽且將第二裸片耦合到所述基底芯片的第二附接狹槽，所述基底芯片包括耦合到所述第一及第二附接狹槽中的相應(yīng)者的第一及第二可編程縱橫開(kāi)關(guān)；確定所述基底芯片的第一金屬觸點(diǎn)陣列與第一裸片觸點(diǎn)之間及所述基底芯片的第二金屬觸點(diǎn)陣列與第二裸片觸點(diǎn)之間的連接性以產(chǎn)生對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)；在所述第一及第二可編程縱橫開(kāi)關(guān)的相應(yīng)存儲(chǔ)器元件中接收用于所述第一及第二可編程縱橫開(kāi)關(guān)的配置數(shù)據(jù)；及基于所述所接收配置數(shù)據(jù)及所產(chǎn)生對(duì)準(zhǔn)數(shù)據(jù)而將所述第一及第二可編程縱橫開(kāi)關(guān)的信號(hào)通道編程。

附圖說(shuō)明