[發明專利]用于產生模塊化堆疊式集成電路的系統及方法

有效

• 申請號: 201580030530.3
• 申請日: 2015-06-23
• 公開（公告）號: CN106664812B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 賈瓦德·納斯魯拉;明·張
• 申請（專利權）人: Z格魯公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K1/14
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 李春秀

1.一種提供模塊化集成電路的系統，其包括：

基底芯片，其包含：

多個附接狹槽，其用于將裸片附接到所述多個附接狹槽；

多個縱橫開關，所述多個縱橫開關中的每一者與所述多個附接狹槽中的相應者相關聯，其中，所述多個縱橫開關布置成矩陣配置，所述多個縱橫開關包括形成互連線的交叉圖案的多個輸入/輸出通道，可通過閉合位于所述多個輸入/輸出通道的至少兩個的相交點處的所述多個縱橫開關中的至少一個而在所述互連線之間建立連接；及

測試與配置塊，其經配置以接收及發射用于在將一或多個裸片附接到所述基底芯片時確定一或多個附接狹槽的被電連接信號線的測試信號，且進一步經配置以接收用于將所述縱橫開關中的一或多者編程的配置數據。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述測試與配置塊包括經配置以產生所述測試信號的電路，所述測試信號用于確定所述基底芯片的金屬觸點與附接到所述基底芯片的裸片的金屬觸點之間的連接性。

3.根據權利要求1所述的系統，其中所述測試與配置塊包括經配置以確定所述基底芯片的金屬觸點與附接到所述基底芯片的裸片的金屬觸點之間的連接性的電路，所述裸片的所述金屬觸點具有不同于所述基底芯片的所述金屬觸點的大小或間距的大小或間距。

4.根據權利要求1所述的系統，其中所述多個附接狹槽包含第一附接狹槽及第二附接狹槽，且其中所述第一附接狹槽包括所述基底芯片的表面上的第一區域且所述第二附接狹槽包括所述基底芯片的所述表面上的第二區域，所述第一及第二區域包含基底芯片凸塊。

5.根據權利要求1所述的系統，其中所述基底芯片包括與所述附接狹槽中的每一者相關聯的多個金屬觸點，所述金屬觸點包括由導電材料制成的柱、墊、凸塊或微凸塊。

6.根據權利要求1所述的系統，其中所述多個附接狹槽包含第一附接狹槽及第二附接狹槽，且其中所述多個縱橫開關包含第一多個縱橫開關及第二多個縱橫開關，所述基底芯片進一步包括：

第一接線盒，其包含所述第一多個縱橫開關及經配置以存儲用于將所述第一多個縱橫開關編程的配置數據的第一存儲器元件；及

第二接線盒，其包含所述第二多個縱橫開關及經配置以存儲用于將所述第二多個縱橫開關編程的配置數據的第二存儲器元件。

7.根據權利要求1所述的系統，其中所述附接狹槽中的至少一者包含多個基底芯片凸塊，且其中所述基底芯片包括經配置以進行以下操作的電路：

將測試信號發送到所述多個基底芯片凸塊中的所述凸塊中的一者；

響應于所述測試信號而從所述多個基底芯片凸塊中的所述其余凸塊中的一或多者接收響應信號；及

通過將從其接收到所述響應信號的所述一或多個凸塊與所述測試信號被發送到的所述一個凸塊分組在一起而確定第一組被電連接凸塊。

8.根據權利要求1所述的系統，其中所述附接狹槽中的至少一者包含多個基底芯片凸塊，且其中所述基底芯片包括經配置以進行以下操作的電路：

通過電壓信號或電流信號驅動所述多個基底芯片凸塊中的一對鄰近凸塊中的一者，同時使包含所述對鄰近凸塊中的所述凸塊中的另一者的一或多個相鄰凸塊接地；及

測量所述對鄰近凸塊中的所述另一者處的電壓或電流改變以基于所述所測量電壓或電流改變而確定被電連接凸塊的群組。

9.根據權利要求1所述的系統，其中所述基底芯片包括多個凸塊且經配置以：

確定第一組被電連接凸塊及第二組被電連接凸塊；

配置第一縱橫開關中的第一多個開關使得所述第一組被電連接凸塊中的個別凸塊被一起走線；及

配置所述第一縱橫開關中的第二多個開關使得所述第二組被電連接凸塊中的個別凸塊被一起走線。