[發(fā)明專利]半導體晶圓表面保護用粘合帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580027900.8
• 申請日: 2015-09-15
• 公開（公告）號: CN106716603B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 橫井啟時
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;C09J7/20
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 雒運樸

1.一種半導體晶圓表面保護用粘合帶，其特征在于，貼合在表面具有高低差的半導體晶圓并在此狀態(tài)下放置時不會發(fā)生浮起，

所述半導體晶圓表面保護用粘合帶至少具有粘合劑層與基材膜，

所述粘合劑層不會因為能量射線的照射而固化，

在23℃時對于剝離速度50mm/min下的SUS280研磨面的粘合力A與在23℃時對于剝離速度500mm/min下的SUS280研磨面的粘合力B的比值B/A低于4.0，

關于對于剝離速度300mm/min下的SUS280研磨面的粘合力，在23℃時的粘合力為1.2～4.5N/25mm，在50℃時的粘合力為在23℃時的粘合力的50％以下。

2.如權利要求1所述的半導體晶圓表面保護用粘合帶，其特征在于，所述粘合劑層以在有機溶劑中合成的(甲基)丙烯酸系聚合物為主成分，所述(甲基)丙烯酸系聚合物具有羥基及羧基，酸值為40～70mgKOH/g。

3.如權利要求1所述的晶圓表面保護用粘合帶，其特征在于，所述粘合劑層以在水溶液中合成的(甲基)丙烯酸系聚合物為主成分，相對于所述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，使用異氰酸酯系交聯(lián)劑或環(huán)氧系交聯(lián)劑0.1質量份以下，使至少一部分交聯(lián)而成。

4.如權利要求1至3中任一項所述的半導體晶圓表面保護用粘合帶，其特征在于，其用于貼合于在表面具有10μm以上的高低差的半導體晶圓、并將所述半導體晶圓研磨至300μm以下。