[發(fā)明專利]具有經(jīng)分割邏輯的堆疊式半導體裸片組合件以及相關聯(lián)系統(tǒng)及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580027138.3 | 申請日： | 2015-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106463469B | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李健;史蒂文·K·赫羅特休斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 美光科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 分割 邏輯 堆疊 半導體 組合 以及 相關 聯(lián)系 方法 | ||
【說明書】：
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