[發明專利]具有經分割邏輯的堆疊式半導體裸片組合件以及相關聯系統及方法有效
| 申請號： | 201580027138.3 | 申請日： | 2015-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106463469B | 公開（公告）日： | 2020-04-28 |
| 發明（設計）人： | 李健;史蒂文·K·赫羅特休斯 | 申請（專利權）人： | 美光科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 分割 邏輯 堆疊 半導體 組合 以及 相關 聯系 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美光科技公司，未經美光科技公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580027138.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
