[發(fā)明專利]用于表面采樣的裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580025947.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107076647A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林納特·胡琳恩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 專家化工有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N1/02 | 分類號(hào): | G01N1/02;B65D65/22;B65D65/24 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51214 | 代理人: | 袁春曉 |
| 地址: | 瑞典松*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 表面 采樣 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及用于表面采樣的裝置。
背景技術(shù)
已知的是使用用于表面采樣的粘合貼片,該粘合貼片包括保護(hù)片,該保護(hù)片在將貼片附著到表面之前被去除。
已知技術(shù)存在的缺陷是,當(dāng)在使用之前嘗試將粘合貼片的保護(hù)片去除以暴露粘合貼片的粘合表面時(shí)出現(xiàn)困難。這通常是費(fèi)時(shí)又繁瑣的程序,尤其是在執(zhí)行任務(wù)的人員如通常情況下戴著保護(hù)性手套的情形使得該程序更加困難。此外,這個(gè)程序增加了與粘合貼片的粘合表面不期望接觸的風(fēng)險(xiǎn),在粘合表面上留下污垢以及不期望的粘合物移除,由此降低了裝置的粘合能力。根據(jù)在本技術(shù)領(lǐng)域中相關(guān)的ISO-標(biāo)準(zhǔn)中描述的測(cè)試,在承受因填充采樣隔室導(dǎo)致壓力增加而不發(fā)生泄漏的方面,必須滿足一定的條件。因此,由于粘合貼片可能脫落或者讓空氣或污垢從外界進(jìn)入而引起采樣隔室的污染,所以粘合貼片可能難以在特定的條件下或者在特定的表面和表面形狀上使用。
許多測(cè)試或采樣是在例如造船工業(yè)的工業(yè)環(huán)境中進(jìn)行,其中,夠到待分析的表面是困難且危險(xiǎn)的,例如垂直的船側(cè)面或者墻面或者位于壓載艙中的頂面或者站在具有跌落風(fēng)險(xiǎn)存在的不安全腳手架或梯子上。為了降低風(fēng)險(xiǎn),操作者需要關(guān)注以防止跌落的方式所確保的工作位置,例如通過握住適當(dāng)?shù)奈矬w。此外,涉及表面采樣的工作可能在照明條件非常有限的區(qū)域中進(jìn)行。為了準(zhǔn)備由去除保護(hù)片得到的粘合貼片所需的任何附加的、多余的時(shí)間以及額外的關(guān)注增強(qiáng)了該風(fēng)險(xiǎn)的暴露。
在使用已知技術(shù)的粘合貼片過程中的另一個(gè)缺陷是,因在使用之前從采樣腔手動(dòng)移除充填裝置的現(xiàn)有方式,導(dǎo)致了與待采樣表面無關(guān)的不期望/外來污染物對(duì)采樣隔室或空間污染的風(fēng)險(xiǎn)。該風(fēng)險(xiǎn)在這些粘合貼片被經(jīng)常用于采樣的環(huán)境中尤其高,即,在可能布滿灰塵或者充滿來源于噴砂的殘?jiān)墓I(yè)環(huán)境中,該噴砂事先用在待噴涂表面上,該待噴涂表面的清潔度在噴涂之前使用樣本進(jìn)行檢測(cè)。這會(huì)導(dǎo)致采樣的結(jié)果出錯(cuò)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是創(chuàng)造一種更簡(jiǎn)易、更省時(shí)并且由此更經(jīng)濟(jì)且使用更安全的用于表面采樣的裝置。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是創(chuàng)造一種用于表面采用的裝置,其中,裝置更加牢固地粘到給定表面。
]又一個(gè)目的是創(chuàng)造一種降低采樣腔中污染風(fēng)險(xiǎn)的用于表面采樣的裝置。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,提供了一種用于表面采樣的裝置,包括:
平坦的材料層,包括表面部分和限定表面部分的邊界的周向邊緣部分,還包括采樣腔,其中采樣腔適于包括用于填充采樣腔的充填裝置;
保護(hù)層,通過布置在材料層上的粘合劑布置在所述材料層的表面部分上,
其中保護(hù)層的一部分延伸超過表面部分的邊界以便于從材料層去除保護(hù)層。
根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例,提供了一種用于表面采樣的裝置,包括:
平坦的材料層,包括表面部分和限定表面部分的邊界的周向邊緣部分,還包括采樣腔,其中采樣腔適于包括用于填充采樣腔的材料層的充填裝置;
保護(hù)層,通過布置在材料層上的粘合劑布置在材料層的表面部分上,
其中抓握裝置,設(shè)置在保護(hù)層與材料層之間,包括延伸超過表面部分的邊界的部分以便于從平坦的材料層去除保護(hù)層。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置采用粘合劑附著到保護(hù)層的下側(cè)。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置進(jìn)一步采用粘合劑附著到保護(hù)層的上側(cè)。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置是細(xì)線。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置是一個(gè)平坦細(xì)長的片裝置。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置包括硅樹脂處理部分。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,整個(gè)抓握裝置經(jīng)過硅樹脂處理。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置包括未經(jīng)硅樹脂處理的部分。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,硅樹脂處理部分的至少一部分延伸超過材料層的邊界。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置在材料層的兩側(cè)延伸超過材料層的邊界。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,充填裝置布置在采樣腔中。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,抓握裝置的未經(jīng)硅樹脂處理的部分通過粘合劑附著到充填裝置。
根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例,提供了一種用于表面采樣的裝置,包括:
平坦的材料層,包括表面部分和與限定表面部分的邊界的周向邊緣部分,還包括采樣腔,其中采樣腔適于包括用于填充采樣腔的材料層的充填裝置;
保護(hù)層,通過布置在材料層上的粘合劑布置在材料層的表面部分上,
其中抓握裝置,附著到保護(hù)層的上側(cè),包括延伸超過表面部分的邊界的部分以便于從平坦的材料層去除保護(hù)層。
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