[發明專利]用于表面采樣的裝置

在審

• 申請號: 201580025947.0
• 申請日: 2015-03-20
• 公開（公告）號: CN107076647A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 林納特·胡琳恩
• 申請（專利權）人: 專家化工有限公司
• 主分類號: G01N1/02
• 分類號: G01N1/02;B65D65/22;B65D65/24
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214
• 代理人: 袁春曉

1.用于表面采樣的裝置（1），包括：

平坦的材料層（2）包括表面部分（2c）與限定表面部分（2c）邊界的周向邊緣部分（2d），還包括采樣腔（2a），其中采樣腔（2a）適于包括用于填充采樣腔（2a）的充填裝置（2b），保護層（3），通過布置在材料層（2）上的粘合劑（4）布置在所述材料層（2）表面部分（2c）上，

其特征在于保護層（3）的一部分（3a）延伸超過表面部分（2c）的邊界以便于從材料層（2）去除將保護層（3）。

2.用于表面采樣的裝置（1），包括：

平坦的材料層（2），包括表面部分（2c）與限定表面部分（2c）邊界的周向邊緣部分（2d），還包括采樣腔（2a），其中采樣腔（2a）適于包括用于填充采樣腔（2a）的材料層（2）的充填裝置（2b），

保護層（3），通過布置在材料層（2）上的粘合劑（4）布置在材料層（2）的表面部分（2c）上，

其特征在于抓握裝置（5、6），設置在保護層（3）與材料層（2）之間，包括延伸超過表面部分（2c）的邊界的部分（5a、6a）以便于從平坦的材料層（2）去除保護層（3）。

3.根據權利要求2所述的裝置（1），其中抓握裝置（5）采用粘合劑附著到保護層（3）的下側（3b）。

4.根據權利要求3所述的裝置（1），其中抓握裝置（5）還采用粘合劑附著到保護層（3）的上側（3c）。

5.根據權利要求2所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）是細線。

6.根據權利要求2所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）是一個平坦細長的片裝置。

7.根據權利要求6所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）包括硅樹脂處理的部位（6a）。

8.根據權利要求7所述的裝置（1），其中整個抓握裝置（6）經過硅樹脂處理。

9.根據權利要求6或7所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）包括未經硅樹脂處理的部分。

10.根據權利要求6~9中任意一項所述的裝置（1），其中硅樹脂處理部位（6a）的至少一部分延伸超過材料層（2）的邊界。

11.根據權利要求5~10中任意一項所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）在兩側延伸超過材料層（2）的邊界。

12.根據前述權利要求任意一項所述的裝置（1），其中充填裝置（2b）布置在采樣腔（2a）中。

13.根據權利要求9與12所述的裝置（1），其中抓握裝置（6）的未經硅樹脂處理的部分（6b）通過粘合劑（4）附著到充填裝置（2b）。

14.用于表面采樣的裝置（1），包括：

平坦的材料層（2），包括表面部分（2c）與限定表面部分（2c）邊界的周向邊緣部（2d），還包括采樣腔（2a），其中采樣腔（2a）適用于包括用于填充采樣腔（2a）的材料層（2）的充填裝置（2b）；

保護層（3），通過布置在材料層（2）上的粘合劑（4）布置在材料層（2）的表面部分（2c）上，

其特征在于抓握裝置（5、6），附著到保護層（3）的上側（3c），包括延伸超過表面部分（2c）邊界的部分（5a）以便于從平坦的材料層（2）去除保護層（3）。

15.用于表面采樣的裝置（1），包括：

平坦的材料層（2），包括表面部分（2c）與限定表面部（2c）邊界的周向邊緣部分（2d），還包括采樣腔（2a），其中采樣腔（2a）適于包括用于填充采樣腔（2a）的材料層（2）的充填裝置（2b），

保護層（3），通過設置在材料層（2）上的粘合劑（4）布置在材料層（2）表面部分（2c）上，

其特征在于抓握裝置（5、6），包括附著到保護層3上側3c的一部分（5e），包括完全在表面部分（2c）的邊界內延伸的另一部分（5f）以便從平坦的材料層（2）上去除保護層（3）。