[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201580012254.8
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN106062030B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 巖谷一希;新井史紀
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08G59/66
• 分類號: C08G59/66;C08K5/54;C08L63/00;C09J11/06;C09J163/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290
• 代理人: 王玉玲,李雪春

技術領域

本發明涉及對于要求在較低溫下熱硬化、具體為在80℃左右熱硬化的用途的單組分型粘接劑是適合的樹脂組合物。本發明的樹脂組合物適合作為在制造作為移動電話或智能手機的照相機模塊使用的圖像傳感器模塊時或者半導體元件、集成電路、大規模集成電路、晶體管、晶閘管、二極管及電容器等電子零部件時使用的單組分型粘接劑。另外，本發明的樹脂組合物還被期待具有作為在制造半導體裝置時使用的液狀密封材料的用途。

背景技術

在制造作為移動電話或智能手機的照相機模塊使用的圖像傳感器模塊時，使用在較低溫、具體為在80℃左右的溫度下熱硬化的單組分型粘接劑。在制造半導體元件、集成電路、大規模集成電路、晶體管、晶閘管、二極管及電容器等電子零部件時，也優選使用在80℃左右的溫度下熱硬化的單組分型粘接劑。作為滿足這些要求且能夠在低溫下硬化的單組分型粘接劑，已知含有環氧樹脂、聚硫醇化合物及加速硬化劑作為必要成分的硫醇系粘接劑(參照例如專利文獻1及2)。

另外，對于在制造圖像傳感器模塊或電子零部件時使用的單組分型粘接劑，還要求具有耐濕性。由此，對此種單組分型粘接劑還要求PCT(pressure cooker test，高壓鍋試驗)耐性也優異。以往的硫醇系粘接劑能夠在80℃左右的溫度下熱硬化。但是，明顯會使PCT耐性不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6－211969號公報

專利文獻2：日本特開平6－211970號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于為了解決上述的現有技術的問題而提供能夠在80℃左右的溫度下熱硬化且PCT耐性也優異的樹脂組合物。即，由此，本發明的目的在于提供適合作為在制造圖像傳感器模塊或電子零部件時使用的單組分型粘接劑的樹脂組合物。

用于解決問題的手段

為了達成上述目的，本發明提供具有以下特征的樹脂組合物。

所述樹脂組合物含有(A)環氧樹脂、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)加速硬化劑和(D)硅烷偶聯劑，

[化1]

上述(B)成分的化合物的含量以上述(A)成分的環氧樹脂的環氧基與上述(B)成分的化合物的硫醇基的當量比計為1：0.5～1：2.5，

上述(D)成分的硅烷偶聯劑的含量相對于上述(A)成分、上述(B)成分、上述(C)成分及上述(D)成分的總量100質量份為0.2質量份～50質量份，

上述(B)成分的化合物的硫醇基與上述(D)成分的硅烷偶聯劑的Si的當量比為1：0.002～1：1。

本發明的樹脂組合物可以進一步含有(E)穩定劑。上述(E)成分的穩定劑優選為從液狀硼酸酯化合物、鋁螯合劑及巴比妥酸中選擇的至少一種。

在本發明的樹脂組合物中，上述(D)成分的硅烷偶聯劑優選為從3－環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2－(3,4－環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及8－環氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一種。

在本發明的樹脂組合物中，上述(C)成分的加速硬化劑優選為咪唑系加速硬化劑、叔胺系加速硬化劑或磷化合物系加速硬化劑。

另外，本發明還提供包含本發明的樹脂組合物的單組分型粘接劑。

另外，本發明還提供通過對樹脂組合物加熱而得到的樹脂硬化物。

另外，本發明還提供使用本發明的單組分型粘接劑而制造的圖像傳感器模塊。

另外，本發明還提供使用本發明的單組分型粘接劑而制造的電子零部件。

發明效果

本發明的樹脂組合物能夠在80℃左右的溫度下熱硬化，且PCT耐性也優異。由此，適合作為在制造圖像傳感器模塊或電子零部件時使用的單組分型粘接劑。

具體實施方式

以下，對本發明的樹脂組合物進行詳細的說明。本發明的樹脂組合物含有以下所示的(A)～(D)成分作為必要成分。

(A)成分：環氧樹脂

(A)成分的環氧樹脂成為本發明的樹脂組合物的主劑的成分。