[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201580012254.8
• 申請日: 2015-02-16
• 公開（公告）號: CN106062030B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 巖谷一希;新井史紀
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08G59/66
• 分類號: C08G59/66;C08K5/54;C08L63/00;C09J11/06;C09J163/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290
• 代理人: 王玉玲,李雪春

1.一種樹脂組合物，其特征在于，其包含(A)環氧樹脂、(B)下述式(1)所示的化合物、(C)加速硬化劑和(D)硅烷偶聯劑，

[化1]

其中，所述(B)成分的化合物的含量以所述(A)成分的環氧樹脂的環氧基與所述(B)成分的化合物的硫醇基的當量比計為1：0.5～1：2.5，

所述(D)成分的硅烷偶聯劑的含量相對于所述(A)成分、所述(B)成分、所述(C)成分及所述(D)成分的總量100質量份為0.2質量份～50質量份，

所述(B)成分的化合物的硫醇基與所述(D)成分的硅烷偶聯劑的Si的當量比為1：0.002～1：1。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，還含有(E)穩定劑。

3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述(E)成分的穩定劑為選自液狀硼酸酯化合物、鋁螯合劑及巴比妥酸中的至少一種。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述(D)成分的硅烷偶聯劑為選自3－環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2－(3,4－環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及8－環氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一種。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述(C)成分的加速硬化劑為咪唑系加速硬化劑、叔胺系加速硬化劑或磷化合物系加速硬化劑。

6.一種單組分型粘接劑，其包含權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物。

7.一種樹脂硬化物，其是通過對權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物進行加熱而得到的。

8.一種圖像傳感器模塊，其是使用權利要求6所述的單組分型粘接劑而制造的。

9.一種電子零部件，其是使用權利要求6所述的單組分型粘接劑而制造的。