[發明專利]具有形成在其上的局部去除層的切割工具有效
| 申請號： | 201580008117.7 | 申請日： | 2015-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN105980092B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 安承洙;樸帝勛;金耕逸;金成賢;李成九;安鮮蓉 | 申請（專利權）人： | 韓國冶金株式會社 |
| 主分類號： | B23B51/02 | 分類號： | B23B51/02;B23C5/16 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小東 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割工具 球頭銑刀 鉆頭 耐磨層 切割 脆性 局部去除 使用壽命 預定區域 中心接觸 作業材料 拋光 超低速 末端處 去除 磨損 | ||
【說明書】：
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