[發(fā)明專利]具有形成在其上的局部去除層的切割工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580008117.7 | 申請日： | 2015-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN105980092B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 安承洙;樸帝勛;金耕逸;金成賢;李成九;安鮮蓉 | 申請（專利權(quán)）人： | 韓國冶金株式會社 |
| 主分類號： | B23B51/02 | 分類號： | B23B51/02;B23C5/16 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小東 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切割工具 球頭銑刀 鉆頭 耐磨層 切割 脆性 局部去除 使用壽命 預(yù)定區(qū)域 中心接觸 作業(yè)材料 拋光 超低速 末端處 去除 磨損 | ||
【權(quán)利要求書】：
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