[發明專利]晶片保持臺及其制法

有效

• 申請號: 201580001957.0
• 申請日: 2015-09-04
• 公開（公告）號: CN105580129B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 矢納拓彌;大場教磨;川尻哲也;鶴田英芳
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;C04B37/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

本發明提供晶片保持臺(10)，其在陶瓷制的靜電卡盤(12)與金屬制的冷卻板(14)之間具備樹脂制的粘接層(16)。粘接層(16)包含與靜電卡盤(12)接觸的第一層(16a)、與冷卻板(14)接觸的第二層(16b)、以及位于第一層(16a)和第二層(16b)之間的中間層(16c)。第一層(16a)和中間層(16c)的耐熱性比第二層(16b)的耐熱性高，第二層(16b)的柔軟性比第一層(16a)和中間層(16c)的柔軟性高，各層氣密地接觸。

技術領域

本發明涉及晶片保持臺及其制法。

背景技術

在將陶瓷制的靜電卡盤(靜電卡盤加熱器、基座)和金屬制的冷卻板粘接的晶片保持臺中，對靜電卡盤與冷卻板的粘接，一般使用樹脂性粘接膠帶、粘接材料(例如專利文獻1等)。這樣的晶片保持臺，其使用溫度由于樹脂的耐熱性而受到限制(一般為100℃以下，即使能夠在高溫下使用，最高也只是150℃以下)。若要使用具有耐熱性的樹脂，則樹脂的彈性模量高，無法吸收陶瓷與冷卻板的熱膨脹差，會產生變形、裂紋，從而難以作為晶片保持臺來使用。在用金屬焊料等接合的情況下，若能接合，則在高溫下也能夠使用，但若不使陶瓷與冷卻板(金屬)的熱膨脹一致，則在接合時會產生變形、裂紋。

另一方面，專利文獻2中，公開了在陶瓷基體和具有水路的基板之間設置有耐熱層、粘接層和隔熱層的裝置。耐熱層是以聚酰亞胺等絕緣性樹脂、低熔點玻璃、氧化鋁、二氧化硅等無機系材料為基礎的無機粘接材料等。粘接層和隔熱層為有機硅等的絕緣性樹脂。為了制造這樣的裝置，首先在基板上形成隔熱層。具體地，將含有填料的有機硅等的絕緣性樹脂層壓在基板上，對該樹脂一邊根據需要進行按壓，一邊加熱至固化溫度以上使其固化。接著，在陶瓷基體的一面形成耐熱層。為了形成耐熱層，可將薄膜上的材料層壓并使其固化，也可涂布液狀或糊狀的材料并使其固化。接著，在隔熱層上形成粘接層，在使粘接層固化之前，在粘接層上搭載陶瓷基體，以使陶瓷基體的耐熱層側與粘接層接觸。然后，將粘接層加熱至固化溫度以上，使其固化。用這樣的裝置，能夠使使用溫度比以往高。此外，由于設置有具有柔軟性的粘接層，因此在加熱時產生應力的情況下，也能夠用粘接層來緩和所產生的應力。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-71023號公報

專利文獻2：日本特開2013-120835號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，專利文獻2的裝置中，粘接層比耐熱層富有柔軟性(彈性模量低)，因此在粘接層與隔熱層之間、粘接層與耐熱層之間有可能會產生剝離。作為其原因之一，可認為如下：在制造該裝置的過程中，在耐熱層與隔熱層之間夾入固化之前的粘接層，在該狀態下進行加熱，使粘接層固化，但由于固化之前的粘接層易變形，因此無法維持平坦，氣泡容易進入層間。

本發明為了解決上述課題而完成，主要目的在于，提供一種即使在高溫下也能夠良好地維持靜電卡盤與冷卻板的粘接狀態的晶片保持臺。

用于解決課題的方法

本發明的晶片保持臺如下：

是在陶瓷制的靜電卡盤與金屬制的冷卻板之間具備樹脂制的粘接層的晶片保持臺，

所述粘接層包含與所述靜電卡盤接觸的第一層、與所述冷卻板接觸的第二層、以及位于所述第一層和所述第二層之間的中間層，所述第一層和所述中間層的耐熱性比所述第二層的耐熱性高，所述第二層的柔軟性比所述第一層和所述中間層的柔軟性高，各層氣密地接觸。