[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580000933.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105519240B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉;劉自鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市柔宇科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基板、第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊位于基板上，第一連接部連接第一導(dǎo)電墊及地端墊，第二連接部連接第二導(dǎo)電墊及地端墊，第一連接部間隔地設(shè)置在第二連接部的兩側(cè)。上述電路板結(jié)構(gòu)中，第二連接部限制了從第二導(dǎo)電墊流到地端的信號(hào)路徑，且間隔設(shè)置在第二連接部?jī)蓚?cè)的第一連接部能夠起到屏蔽作用從而抑制信號(hào)，特別是高頻信號(hào)從地端輻射到空間，進(jìn)而降低了EMI。因此，上述電路板結(jié)構(gòu)只需對(duì)電路板的布線做修改，降低產(chǎn)品成本。本發(fā)明還公開(kāi)一種電子設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種能夠降低電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)及一種具有該電路板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)是電子設(shè)備中出現(xiàn)的一種干擾現(xiàn)象，特別是電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象。在電路板(PCB)的設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其它元件的正常工作。

現(xiàn)有的電子設(shè)備中都對(duì)電磁干擾作出不同方式的屏蔽，例如增加EMI抑制器件，如磁環(huán)等，或則加屏蔽器件。

但是，上述以電磁干擾的屏蔽方式中，由于EMI抑制器件一般都不便宜，因此，這會(huì)增加產(chǎn)品成本。另外，電子設(shè)備必須增加空間來(lái)放置這些器件，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的變更。進(jìn)一步地，如果輻射源為電子設(shè)備的地電平(地端)，放置EMI抑制器件不能有效抑制噪聲源，需加屏蔽器件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明需要提供一種能夠降低電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)及一種具有該電路板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基板、第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導(dǎo)電墊、該第二導(dǎo)電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊位于該基板上，該第一連接部連接該第一導(dǎo)電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導(dǎo)電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設(shè)置在該第二連接部的兩側(cè)。

上述電路板結(jié)構(gòu)中，第二連接部限制了從第二導(dǎo)電墊流到地端的信號(hào)路徑，且間隔設(shè)置在第二連接部?jī)蓚?cè)的第一連接部能夠起到屏蔽作用從而抑制信號(hào)，特別是高頻信號(hào)從地端輻射到空間，進(jìn)而降低了EMI。因此，上述電路板結(jié)構(gòu)只需對(duì)電路板的布線做修改，節(jié)約研發(fā)時(shí)間，對(duì)電路板結(jié)構(gòu)上器件擺放基本沒(méi)有影響，同時(shí)也不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，降低產(chǎn)品成本。由于不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，因此也無(wú)需變更產(chǎn)品外觀或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種電子設(shè)備，其包括電路板結(jié)構(gòu)，該電路板結(jié)構(gòu)包括基板、第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導(dǎo)電墊、該第二導(dǎo)電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊位于該基板上，該第一連接部連接該第一導(dǎo)電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導(dǎo)電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設(shè)置在該第二連接部的兩側(cè)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。