[發明專利]電路板結構及電子設備有效
| 申請號： | 201580000933.3 | 申請日： | 2015-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN105519240B | 公開（公告）日： | 2019-12-27 |
| 發明（設計）人： | 李偉;劉自鴻 | 申請（專利權）人： | 深圳市柔宇科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518052 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 結構 電子設備 | ||
1.一種電路板結構，其特征在于，包括基板、第一導電墊、第二導電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導電墊、該第二導電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊通過對導電薄膜層進行蝕刻形成于該基板上，該第一連接部連接該第一導電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設置在該第二連接部的兩側使所述第二導電墊的高頻信號被抑制在所述第二連接部中，并且所述第二連接部不通過電路板結構的過孔切換到電路板結構的其它層。
2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該第二連接部的寬度大于0.3毫米。
3.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，設置在該第二連接部一側的該第一連接部的寬度大于0.25毫米，設置在該第二連接部另一側的該第一連接部的寬度大于0.25毫米。
4.如權利要求3所述的電路板結構，其特征在于，該第一連接部與該第二連接部之間的間距為0.25毫米。
5.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該電路板結構包括位于該基板上的第三導電墊及電源墊，該第三導電墊連接該電源墊，該第三導電墊及該電源墊均與該第一導電墊、該第二導電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊絕緣。
6.一種電子設備，其特征在于，包括電路板結構，該電路板結構包括基板、第一導電墊、第二導電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導電墊、該第二導電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊通過對導電薄膜層進行蝕刻形成于該基板上，該第一連接部連接該第一導電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設置在該第二連接部的兩側使所述第二導電墊的高頻信號被抑制在所述第二連接部中，并且所述第二連接部不通過電路板結構的過孔切換到電路板結構的其它層。
7.如權利要求6所述的電子設備，其特征在于，該第二連接部的寬度大于0.3毫米。
8.如權利要求6所述的電子設備，其特征在于，設置在該第二連接部一側的該第一連接部的寬度大于0.25毫米，設置在該第二連接部另一側的該第一連接部的寬度大于0.25毫米。
9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，該第一連接部與該第二連接部之間的間距為0.25毫米。
10.如權利要求6所述的電子設備，其特征在于，該電路板結構包括位于該基板上的第三導電墊及電源墊，該第三導電墊連接該電源墊，該第三導電墊及該電源墊均與該第一導電墊、該第二導電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊絕緣。
11.如權利要求10所述的電子設備，其特征在于，該電子設備包括芯片，該芯片包括第一管腳、第二管腳及第三管腳，該第一管腳為模擬地端管腳且連接該第一導電墊，該第二管腳為數字地端管腳且連接該第二導電墊，該第三管腳為電源端管腳且連接該第三導電墊。
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