[發明專利]電子部件接合裝置和電子部件接合方法

有效

• 申請號: 201580000563.3
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN105230138B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 內藤健治;川上茂明;上島直人
• 申請（專利權）人: 愛立發株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 上海音科專利商標代理有限公司 31267
• 代理人: 張成新

本發明提供的電子部件接合裝置，能夠高精度地控制電子部件保持部的按壓力和移動量；電子部件接合裝置(1)具有使保持有電子部件(M)的電子部件保持部(8)相對于電路板(P)升降移動的電子部件升降機構(2)，使電子部件(M)從遠離電路板(P)的位置移動至電子部件(M)的電子部件電極(M1)與電路板(P)的電路板電極(P1)接觸的位置，并通過能夠熱熔融的金屬將電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)加以接合；電子部件升降機構(2)具有：使電子部件保持部(8)高速移動至電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)之間的距離變為規定距離(D1)的位置的高速移動機構(6)、和在電子部件電極(M1)與電路板電極(P1)之間的距離變為規定距離(D1)之后，以低于高速移動時的速度使電子部件保持部(8)移動且以壓電元件為驅動源的壓電驅動部(7)。

技術領域

本發明涉及將電子部件與電路板等進行接合的電子部件接合裝置。

背景技術

目前，已知有例如專利文獻1所公開那樣通過熱熔融的焊錫接合(安裝)電子部件的電極與電路板的電極的裝置。該裝置中，將保持在電子部件保持部上的電子部件的電極按壓在電路板的電極上，并對電子部件和電路板進行加熱，使層壓在電極上的焊錫熔融，從而通過焊錫將電極彼此接合。在進行該接合時，若對電子部件的電極與電路板的電極之間施加過大的按壓力，則可能會導致電極受損。另外，若在焊錫熔融后繼續進行按壓，則熔融的焊錫會被擠壓流出，從而有可能因為流出的焊錫而使相鄰的電極彼此間短路。因此，適當地設定電子部件的電極與電路板的電極之間的按壓力，并且根據焊錫的熔融狀態來控制電子部件朝向電路板的移動。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：日本公報、特開2011-254032號

發明內容

但是，由于層壓在電極上的焊錫的厚度為數十μm左右，因而要求電子部件接合裝置必須高精度地控制電子部件保持部的按壓力和移動量。因此，本發明的目的在于提供一種能夠高精度地控制電子部件保持部的按壓力和移動量的電子部件接合裝置。

為了解決上述課題，本發明的電子部件接合裝置具有使保持有電子部件的電子部件保持部相對于電路板升降移動的電子部件升降機構，并且，電子部件接合裝置使電子部件從遠離電路板的位置移動至電子部件的電極與電路板的電極接觸的位置，并通過能夠熱熔融的金屬將電子部 件的電極與電路板的電極加以接合；電子部件升降機構具有高速移動機構和低速移動機構，其中，高速移動機構使電子部件保持部高速移動至電子部件的電極與電路板的電極之間的距離變為規定距離的位置處，在電子部件的電極與電路板的電極之間的距離變為規定距離之后，低速移動機構以低于高速移動時的速度使電子部件保持部移動，低速移動機構的驅動源為壓電元件。

另外，在本發明的另一實施形態中，電子部件接合裝置具備：負載傳感器，其檢測從電路板的配置側作用于保持在電子部件保持部的電子部件上的負載；噪音檢測傳感器，其檢測作用于負載傳感器上的噪音；以及噪音信號除去部，其根據由噪音檢測傳感器檢測出的噪音信號，從由負載傳感器檢測出的負載信號中除去噪音。

另外，在本發明的另一實施形態中，噪音檢測傳感器、負載傳感器以及低速移動機構沿電子部件保持部的移動方向而排列。

另外，在本發明的另一實施形態中，高速移動機構使第一移動部移動，低速移動機構安裝在第二移動部上，第二移動部以能夠在上下方向上移動的方式安裝在第一移動部上，并且，第二移動部以被施力部件施加朝向下方的作用力的狀態經由測力傳感器被支撐在第一移動部上。

另外，在本發明的另一實施形態中，電子部件接合裝置具備檢測從電路板的配置側作用于保持在電子部件保持部的電子部件上的負載的負載傳感器、和從由負載傳感器檢測出的負載信號中除去規定頻率的信號的規定頻率信號除去機構。