[發(fā)明專利]電子部件接合裝置和電子部件接合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580000563.3
• 申請日: 2015-02-25
• 公開（公告）號: CN105230138B
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)藤健治;川上茂明;上島直人
• 申請（專利權(quán)）人: 愛立發(fā)株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 31267
• 代理人: 張成新

1.一種電子部件接合裝置，其具有使保持有電子部件的電子部件保持部相對于電路板升降移動的電子部件升降機(jī)構(gòu)，并且，所述電子部件接合裝置使所述電子部件從遠(yuǎn)離電路板的位置移動至所述電子部件的電極與所述電路板的電極接觸的位置，并通過能夠熱熔融的金屬將所述電子部件的電極與所述電路板的電極加以接合，

所述電子部件接合裝置的特征在于，

所述電子部件升降機(jī)構(gòu)具有高速移動機(jī)構(gòu)和低速移動機(jī)構(gòu)，其中，

所述高速移動機(jī)構(gòu)使所述電子部件保持部高速移動至所述電子部件的電極與所述電路板的電極之間的距離變?yōu)橐?guī)定距離的位置處，

在所述電子部件的電極與所述電路板的電極之間的距離變?yōu)樗鲆?guī)定距離之后，所述低速移動機(jī)構(gòu)以低于所述高速移動時的速度使所述電子部件保持部移動，

所述低速移動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動源為壓電元件；

所述高速移動機(jī)構(gòu)使第一移動部移動，

所述低速移動機(jī)構(gòu)安裝在第二移動部上，所述第二移動部以能夠在上下方向上移動的方式安裝在所述第一移動部上，

所述第二移動部以被施力部件施加朝向下方的作用力的狀態(tài)經(jīng)由測力傳感器被支撐在所述第一移動部上。

2.如權(quán)利要求1所述的電子部件接合裝置，其特征在于，

所述電子部件接合裝置具備：

負(fù)載傳感器，其檢測從所述電路板的配置側(cè)作用于保持在所述電子部件保持部的所述電子部件上的負(fù)載，

噪音檢測傳感器，其檢測作用于所述負(fù)載傳感器上的噪音，以及

噪音信號除去部，其根據(jù)由所述噪音檢測傳感器檢測出的噪音信號，從由所述負(fù)載傳感器檢測出的負(fù)載信號中除去噪音。

3.如權(quán)利要求2所述的電子部件接合裝置，其特征在于，

所述噪音檢測傳感器、所述負(fù)載傳感器以及所述低速移動機(jī)構(gòu)沿所述電子部件保持部的移動方向而排列。

4.如權(quán)利要求1所述的電子部件接合裝置，其特征在于，

所述電子部件接合裝置具備：

負(fù)載傳感器，其檢測從所述電路板的配置側(cè)作用于保持在所述電子部件保持部的所述電子部件上的負(fù)載，和

規(guī)定頻率信號除去機(jī)構(gòu)，其從由所述負(fù)載傳感器檢測出的負(fù)載信號中除去規(guī)定頻率的信號。

5.一種電子部件接合方法，其是通過能夠熱熔融的金屬將電子部件的電極與電路板的電極加以接合的方法，

所述電子部件接合方法的特征在于，

通過利用權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子部件接合裝置對所述電子部件和所述電路板進(jìn)行加熱，并且以從所述電子部件固定地對所述電路板施加規(guī)定的負(fù)載的狀態(tài)，檢測所述電子部件朝向下方移動的移動量，從而判斷所述金屬是否熔融。