[實用新型]一種單層片式陶瓷電容器有效
| 申請號: | 201521140654.0 | 申請日: | 2015-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN205319034U | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 李偉力;沈昆嵐;李國正;闕華昌;徐曉;方弋 | 申請(專利權)人: | 昆山萬豐電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/12 | 分類號: | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/005 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單層 陶瓷 電容器 | ||
1.一種單層片式陶瓷電容器,其特征在于,包括有電容本體、第一引線、第二引線、焊錫、包封層,所 述電容本體包括陶瓷基體、第一電極、第二電極,所述陶瓷基體為兩相對底面上分別存在臺體狀凹形 空缺的長方體形陶瓷介質板,兩臺體狀凹形空缺全等,臺體狀凹形空缺存在中心軸且中心軸垂直于臺 體狀凹形空缺所在的陶瓷介質板底面,臺體狀凹形空缺沿中心軸的截面為軸對稱結構圖形,其對稱軸 為中心軸且對稱軸通過陶瓷基體體心,第一電極、第二電極分別位于陶瓷基體的有凹形空缺的表面上, 第一電極與第二電極全等且關于陶瓷基體體心對稱,第一電極、第二電極面積大于陶瓷基體凹形空缺 中與陶瓷介質板底面平行的較大的面的面積,通過焊錫在第一電極上焊接第一引線,通過焊錫在第二 電極上焊接第二引線,立方體形樹脂包封層包裹電容本體、焊錫及部分引線。
2.根據權利要求1所述的一種單層片式陶瓷電容器,其特征在于,所述的第一電極是將矩形四個直角替 換為弧線形成的跑道形、橢圓形中的一種。
3.根據權利要求1所述的一種單層片式陶瓷電容器,其特征在于,所述的臺體狀凹形空缺為橢圓臺形或 平行于臺體底面的截面為將矩形四個直角替換為弧線而成的跑道形的臺體中的一種。
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