[實用新型]引線框架夾具有效
| 申請號: | 201521140602.3 | 申請日: | 2015-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN205385014U | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 黃春杰;黃利松;李祝青 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L23/495 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種引線框架夾具。
背景技術
在集成電路領域,一般需要采用半導體引線框作為集成電路芯片的載體。引線框架采用諸如金絲、鋁絲、銅絲的鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用。由于集成芯片的高精度的生產要求,需要引線框架光滑而沒有毛刺。因而,一般需要進行化學浸泡,從而便于進一步加工處理。而用于化學浸泡的藥液一般具有較大的腐蝕性,極易對機械設備造成損傷。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種能夠避免引線框架上的化學處理液滴落在機械設備的引線框架夾具。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
引線框架夾具,其特征在于,包括:
接液槽,所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛裝引線框架上滴落的化學處理液;
夾持機構,所述夾持機構用于夾持引線框架并使引線框架位于所述槽腔上方。
優選地,所述的引線框架夾具還包括多組夾爪,每組夾爪數目為兩個;每一組中的兩個夾爪可遠離及靠近地設置;所述夾爪位于所述槽腔上方。
優選地,所述的引線框架夾具還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置驅動每一組中的兩個所述夾爪相互靠近及遠離地設置。
優選地,所述引線框架夾具還包括連接件,所述連接件包括安裝部及連接部;
所述安裝部具有底端及頂端,所述安裝部的底端設置在所述接液槽的側壁一側,且所述安裝部設置為沿所述接液槽的側壁的高度方向延伸至突出所述接液槽;
所述連接部設置在所述安裝部的頂端,沿所述槽腔寬度方向延伸在所述槽腔上方;
每一組中的其中一個夾爪設置在其中一個連接件的安裝部上;
所述第一驅動裝置驅動所述連接件移動地設置。
優選地,所述第一驅動裝置為氣爪或氣動手指。
優選地,所述引線框架夾具還包括第一底座,所述接液槽設置在所述第一底座上;所述安裝部底端連接在所述第一底座上;所述第一底座可旋轉地設置。
優選地,所述的引線框架夾具還包括第二驅動裝置,所述第二驅動裝置驅動所述第一底座沿第一軸線旋轉地設置。
優選地,所述的引線框架夾具還包括第三驅動裝置;所述第一底座與所述第二驅動裝置連接,所述第三驅動裝置驅動所述第二驅動裝置沿第二軸線旋轉地設置;所述第一軸線與所述第二軸線垂直。
優選地,所述的引線框架夾具還包括第三驅動裝置及第二底座,所述第一底座可移動地設置在所述第二底座上;所述第三驅動裝置驅動所述第二底座沿第二軸線旋轉地設置;所述第一軸線與所述第二軸線垂直。
優選地,所述第二驅動裝置及第三驅動裝置為旋轉電機或旋轉氣缸。
優選地,所述的引線框架夾具還包括滑塊和導軌,所述滑塊可沿所述導軌移動地設置在所述導軌上;所述第一底座設置在所述滑塊上;所述導軌設置在所述第二底座上。
本實用新型提供的引線框架夾具,設置的接液槽能夠完全接收引線框架上滴落的化學處理液,避免化學處理液滴落在氣缸、導軌等結構而造成腐蝕,從而在實現夾持、中轉功能的同時保護了機械設備、延長了使用壽命。第一底座可移動、可旋轉地設置,方便調整引線框架的方向,便于與其他機構配合。
附圖說明
圖1為本實用新型引線框架夾具的結構示意圖;
圖2為圖1的引線框架夾具沒有設置在底板上的結構示意圖。
圖3為圖1的夾持機構設置在接液槽上的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
如圖1、圖2及圖3所示,其為本實用新型提供的一種引線框架夾具500。所述引線框架夾具500包括接液槽520及夾持機構550。
所述接液槽520具有槽腔525。所述槽腔525可盛裝引線框架上滴落的化學處理液。引線框架經過化學浸泡槽的內的化學處理液浸泡后,需要進行后續處理,譬如通過輸送至水刀進行去毛刺。因而,需要將化學處理液浸泡后的引線框架進行中轉、輸送。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





