[實用新型]引線框架夾具有效
| 申請號: | 201521140602.3 | 申請日: | 2015-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN205385014U | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 黃春杰;黃利松;李祝青 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L23/495 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 夾具 | ||
1.引線框架夾具,其特征在于,包括:
接液槽,所述接液槽具有槽腔,所述接液槽的槽腔可盛裝引線框架上滴落的化學處理液;
夾持機構,所述夾持機構用于夾持引線框架并使引線框架位于所述槽腔上方。
2.根據權利要求1所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括多組夾爪,每組夾爪數目為兩個;每一組中的兩個夾爪可遠離及靠近地設置;所述夾爪位于所述槽腔上方。
3.根據權利要求2所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置驅動每一組中的兩個所述夾爪相互靠近及遠離地設置。
4.根據權利要求3所述的引線框架夾具,其特征在于:所述引線框架夾具還包括連接件,所述連接件包括安裝部及連接部;
所述安裝部具有底端及頂端,所述安裝部的底端設置在所述接液槽的側壁一側,且所述安裝部設置為沿所述接液槽的側壁的高度方向延伸至突出所述接液槽;
所述連接部設置在所述安裝部的頂端,沿所述槽腔寬度方向延伸在所述槽腔上方;
每一組中的其中一個夾爪設置在其中一個連接件的安裝部上;
所述第一驅動裝置驅動所述連接件移動地設置。
5.根據權利要求3所述的引線框架夾具,其特征在于:所述第一驅動裝置為氣爪或氣動手指。
6.根據權利要求4所述的引線框架夾具,其特征在于:所述引線框架夾具還包括第一底座,所述接液槽設置在所述第一底座上;所述安裝部底端連接在所述第一底座上;所述第一底座可旋轉地設置。
7.根據權利要求6所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括第二驅動裝置,所述第二驅動裝置驅動所述第一底座沿第一軸線旋轉地設置。
8.根據權利要求7所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括第三驅動裝置;所述第一底座與所述第二驅動裝置連接,所述第三驅動裝置驅動所述第二驅動裝置沿第二軸線旋轉地設置;所述第一軸線與所述第二軸線垂直。
9.根據權利要求7所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括第三驅動裝置及第二底座,所述第一底座可移動地設置在所述第二底座上;所述第三驅動裝置驅動所述第二底座沿第二軸線旋轉地設置;所述第一軸線與所述第二軸線垂直。
10.根據權利要求8或9所述的引線框架夾具,其特征在于:所述第二驅動裝置及第三驅動裝置為旋轉電機或旋轉氣缸。
11.根據權利要求9所述的引線框架夾具,其特征在于:還包括滑塊和導軌,所述滑塊可沿所述導軌移動地設置在所述導軌上;所述第一底座設置在所述滑塊上;所述導軌設置在所述第二底座上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





