[實(shí)用新型]一種陶瓷封裝可控硅的簡(jiǎn)易串壓安裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521124417.5
• 申請(qǐng)日: 2015-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205385021U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江俊東;聶敬龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 合肥雷科電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/11
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/11;H01L21/687;H01L21/68
• 代理公司: 合肥天明專(zhuān)利事務(wù)所 34115
• 代理人: 奚華保

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及可控硅技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種陶瓷封裝可控硅的簡(jiǎn)易串壓安裝裝置。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，可控硅的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，可控硅的種類(lèi)也是多種多樣，按照封裝形式來(lái)分類(lèi)，可分為如下三類(lèi)：金屬封裝、塑封、陶瓷封裝。其中，陶瓷封裝可控硅在具體應(yīng)用中的安裝技術(shù)要求有如下兩點(diǎn)：第一，工作盤(pán)面要受力均勻；第二，軸向壓力在規(guī)定的范圍。

現(xiàn)在市場(chǎng)中陶瓷封裝可控硅的安裝方法也是多種多樣，比較專(zhuān)業(yè)的有繁鎖的頂桿機(jī)構(gòu)，其缺點(diǎn)就是安裝操作難，有時(shí)需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員或工具；還有的直接用兩塊壓板，然后使用螺栓和緊固件來(lái)夾緊，這樣的缺點(diǎn)就是壓力不可控，壓力不均勻，在電路使用中容易損壞器件，更嚴(yán)重的是裝配過(guò)程中直接把器件壓壞導(dǎo)致無(wú)法使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種無(wú)需頂桿機(jī)構(gòu)，安裝簡(jiǎn)單快捷，保證壓力均勻且壓力大小合適的陶瓷封裝可控硅的簡(jiǎn)易串壓安裝裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案：一種陶瓷封裝可控硅的簡(jiǎn)易串壓安裝裝置，包括基座和位于其上方的頂壓板，基座向上設(shè)置第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)，頂壓板向下設(shè)置第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)，一個(gè)或多個(gè)可控硅夾置在第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)和第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)之間，第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)與可控硅之間、第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與可控硅之間、兩相鄰可控硅之間均設(shè)置導(dǎo)電板，基座和頂壓板上開(kāi)設(shè)可供至少三個(gè)螺栓穿過(guò)的安裝孔，螺栓的螺桿上套設(shè)絕緣限位套管。

所述第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)由開(kāi)設(shè)在基座上的第一導(dǎo)向孔、與第一導(dǎo)向孔配合的第一絕緣導(dǎo)向塊以及套設(shè)在第一絕緣導(dǎo)向塊上的第一蝶形簧片，所述第一蝶形簧片夾置在基座與第一絕緣導(dǎo)向塊之間，所述第一絕緣導(dǎo)向塊向上設(shè)置導(dǎo)電板，第一絕緣導(dǎo)向塊朝向?qū)щ姲宓囊粋?cè)上開(kāi)設(shè)第一盲孔，第一盲孔與導(dǎo)電板上設(shè)置的定位凸臺(tái)公差配合。

所述第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)由開(kāi)設(shè)在基座上的第二導(dǎo)向孔、與第二導(dǎo)向孔配合的第二絕緣導(dǎo)向塊以及套設(shè)在第二絕緣導(dǎo)向塊上的第二蝶形簧片，所述第二蝶形簧片夾置在基座與第二絕緣導(dǎo)向塊之間，所述第二絕緣導(dǎo)向塊向上設(shè)置導(dǎo)電板，第二絕緣導(dǎo)向塊朝向?qū)щ姲宓囊粋?cè)上開(kāi)設(shè)第二盲孔，第二盲孔與導(dǎo)電板上設(shè)置的定位凸臺(tái)公差配合。

所述可控硅的上、下兩個(gè)極板上均開(kāi)設(shè)第三盲孔，第三盲孔與導(dǎo)電板的上、下板面上設(shè)置的定位凸臺(tái)公差配合。

所述可控硅的個(gè)數(shù)為三個(gè)，所述螺栓的個(gè)數(shù)為四個(gè)，螺栓的另一端通過(guò)螺母安裝固定。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型安裝簡(jiǎn)單快捷，只用依次放入上述各器件，然后使用常規(guī)的緊固工具就能操作完成，無(wú)需繁瑣的頂桿機(jī)構(gòu)；由于采用絕緣導(dǎo)向塊進(jìn)行導(dǎo)向定位，采用蝶形簧片調(diào)整壓力，同時(shí)通過(guò)絕緣限位套管限位，用于保證蝶形簧片的變形量，保證得到的裝置軸向壓力均勻且大小合適。

附圖說(shuō)明

圖1為本裝置安裝陶瓷封裝可控硅后的剖面示意圖；

圖2為圖1的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種陶瓷封裝可控硅的簡(jiǎn)易串壓安裝裝置，包括基座1和位于其上方的頂壓板2，基座1向上設(shè)置第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)，頂壓板2向下設(shè)置第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)，一個(gè)或多個(gè)可控硅3夾置在第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)和第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)之間，第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)與可控硅3之間、第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)與可控硅3之間、兩相鄰可控硅3之間均設(shè)置導(dǎo)電板9，基座1和頂壓板2上開(kāi)設(shè)可供至少三個(gè)螺栓4穿過(guò)的安裝孔，螺栓4的螺桿上套設(shè)絕緣限位套管5。所述可控硅3的上、下兩個(gè)極板上均開(kāi)設(shè)第三盲孔，第三盲孔與導(dǎo)電板9的上、下板面上設(shè)置的定位凸臺(tái)9a公差配合。所述可控硅3的個(gè)數(shù)為三個(gè)，所述螺栓4的個(gè)數(shù)為四個(gè)，螺栓4的另一端通過(guò)螺母安裝固定。

如圖1所示，所述第一導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)由開(kāi)設(shè)在基座1上的第一導(dǎo)向孔6、與第一導(dǎo)向孔6配合的第一絕緣導(dǎo)向塊7以及套設(shè)在第一絕緣導(dǎo)向塊7上的第一蝶形簧片8，所述第一蝶形簧片8夾置在基座1與第一絕緣導(dǎo)向塊7之間，所述第一絕緣導(dǎo)向塊7向上設(shè)置導(dǎo)電板9，第一絕緣導(dǎo)向塊7朝向?qū)щ姲?的一側(cè)上開(kāi)設(shè)第一盲孔13，第一盲孔13與導(dǎo)電板9上設(shè)置的定位凸臺(tái)9a公差配合。

如圖1所示，所述第二導(dǎo)向定位機(jī)構(gòu)由開(kāi)設(shè)在基座1上的第二導(dǎo)向孔10、與第二導(dǎo)向孔10配合的第二絕緣導(dǎo)向塊11以及套設(shè)在第二絕緣導(dǎo)向塊11上的第二蝶形簧片12，所述第二蝶形簧片12夾置在基座1與第二絕緣導(dǎo)向塊11之間，所述第二絕緣導(dǎo)向塊11向上設(shè)置導(dǎo)電板9，第二絕緣導(dǎo)向塊11朝向?qū)щ姲?的一側(cè)上開(kāi)設(shè)第二盲孔14，第二盲孔14與導(dǎo)電板9上設(shè)置的定位凸臺(tái)9a公差配合。