[實用新型]一種陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置

有效

• 申請號: 201521124417.5
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN205385021U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 江俊東;聶敬龍
• 申請（專利權）人: 合肥雷科電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/11
• 分類號: H01L25/11;H01L21/687;H01L21/68
• 代理公司: 合肥天明專利事務所 34115
• 代理人: 奚華保

1.一種陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置，其特征在于：包括基座（1）和位于其上方的頂壓板（2），基座（1）向上設置第一導向定位機構，頂壓板（2）向下設置第二導向定位機構，一個或多個可控硅（3）夾置在第一導向定位機構和第二導向定位機構之間，第一導向定位機構與可控硅（3）之間、第二導向機構與可控硅（3）之間、兩相鄰可控硅（3）之間均設置導電板（9），基座（1）和頂壓板（2）上開設可供至少三個螺栓（4）穿過的安裝孔，螺栓（4）的螺桿上套設絕緣限位套管（5）。

2.根據權利要求1所述的陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置，其特征在于：所述第一導向定位機構由開設在基座（1）上的第一導向孔（6）、與第一導向孔（6）配合的第一絕緣導向塊（7）以及套設在第一絕緣導向塊（7）上的第一蝶形簧片（8），所述第一蝶形簧片（8）夾置在基座（1）與第一絕緣導向塊（7）之間，所述第一絕緣導向塊（7）向上設置導電板（9），第一絕緣導向塊（7）朝向導電板（9）的一側上開設第一盲孔（13），第一盲孔（13）與導電板（9）上設置的定位凸臺（9a）公差配合。

3.根據權利要求1所述的陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置，其特征在于：所述第二導向定位機構由開設在基座（1）上的第二導向孔（10）、與第二導向孔（10）配合的第二絕緣導向塊（11）以及套設在第二絕緣導向塊（11）上的第二蝶形簧片（12），所述第二蝶形簧片（12）夾置在基座（1）與第二絕緣導向塊（11）之間，所述第二絕緣導向塊（11）向上設置導電板（9），第二絕緣導向塊（11）朝向導電板（9）的一側上開設第二盲孔（14），第二盲孔（14）與導電板（9）上設置的定位凸臺（9a）公差配合。

4.根據權利要求1所述的陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置，其特征在于：所述可控硅（3）的上、下兩個極板上均開設第三盲孔，第三盲孔與導電板（9）的上、下板面上設置的定位凸臺（9a）公差配合。

5.根據權利要求1所述的陶瓷封裝可控硅的簡易串壓安裝裝置，其特征在于：所述可控硅（3）的個數為三個，所述螺栓（4）的個數為四個，螺栓（4）的另一端通過螺母安裝固定。