[實(shí)用新型]一種基于芯片級(jí)封裝的LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521121486.0
• 申請(qǐng)日: 2015-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN205335286U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁仁雄;敬鑫清;楊濤;朱其
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宜昌惠科科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務(wù)所 42103
• 代理人: 成鋼

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED光學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種基于芯片級(jí)封裝的LED。

背景技術(shù)

隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時(shí)代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價(jià)格牌，激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝，而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢(shì)的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當(dāng)今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點(diǎn)。倒裝芯片是一種很久以前就有的芯片結(jié)構(gòu)，與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點(diǎn)是有源層朝下，而透明藍(lán)寶石層位于有源層上方，具有高光效，低成本，易配光等諸多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是芯片級(jí)封裝方式LED應(yīng)用在背光源領(lǐng)域以及照明成本高、不易二次配光、光效較低的現(xiàn)狀問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種基于晶片級(jí)的倒裝封裝方式，出光面為單面出光，

匯聚原向四周發(fā)散光，對(duì)非要求發(fā)光面采取反光材料涂覆形成單面發(fā)光

一種基于芯片級(jí)封裝的LED，包括LED芯片，所述LED芯片頂部設(shè)有熒光膠層，所述LED芯片側(cè)面設(shè)有反光涂布層，所述LED芯片底部設(shè)有電極。

所述LED外形為圓形或方形或菱形。

所述圓形尺寸為0.2-8mm，所述方形（正方形/長(zhǎng)方形）尺寸為0.2-8mm，所述菱形尺寸為0.2-8mm。

本發(fā)明提供一種基于芯片級(jí)封裝的LED，具有以下有益效果：

1、無載體方式封裝降低物料成本；

2、匯聚原四周發(fā)散光使其單面出光增加光效；

3、光線集中，無雜光，利于LED二次光學(xué)的配光；

4、可滿足大電流,亮度高,溫度低,性能穩(wěn)定；

5、發(fā)光角度可依據(jù)應(yīng)用端需求進(jìn)行調(diào)整。

附圖說明

圖1：本發(fā)明為方形結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2：為本發(fā)明為圓形結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3：本發(fā)明出光示意圖；

其中：LED芯片1，熒光膠層2，反光涂布層3，電極4。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍并不局限于實(shí)施例表述的范圍。

實(shí)施例1

一種基于芯片級(jí)封裝的LED，包括LED芯片1，所述LED芯片頂部設(shè)有熒光膠層2，所述LED芯片1側(cè)面設(shè)有反光涂布層3，所述LED芯片底部設(shè)有電極4。

所述LED外形為圓形或方形或菱形。

所述圓形尺寸為0.2-8mm，所述方形尺寸為0.2-8mm，所述菱形尺寸為0.2-8mm。

制作所述基于芯片級(jí)封裝的LED的方法包括以下步驟：

1）將芯片移動(dòng)到玻璃載體上使用環(huán)氧樹脂以及硅膠混合后的熒光粉涂布在芯片上；

2）將非出光面使用特殊材料進(jìn)行涂布，使光線形成內(nèi)反射；

3）使用超高精度切割設(shè)備對(duì)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割成型（圓形、方形(正方形/長(zhǎng)方形)、菱形等）；此階段根據(jù)應(yīng)用端需求確認(rèn)出具體形狀，并定義尺寸和發(fā)光角度。

上述的實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，而不應(yīng)視為對(duì)于本發(fā)明的限制，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征在不沖突的情況下，可以相互任意組合。本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求記載的技術(shù)方案，包括權(quán)利要求記載的技術(shù)方案中技術(shù)特征的等同替換方案為保護(hù)范圍。即在此范圍內(nèi)的等同替換改進(jìn)，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。