[實用新型]一種基于芯片級封裝的LED有效
| 申請號： | 201521121486.0 | 申請日： | 2015-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN205335286U | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 丁仁雄;敬鑫清;楊濤;朱其 | 申請（專利權）人： | 宜昌惠科科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人： | 成鋼 |
| 地址： | 443005 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 芯片級 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種基于芯片級封裝的LED，包括LED芯片（1），其特征在于：所述LED芯片頂部設有熒光膠層（2），所述LED芯片（1）側面設有反光涂布層（3），所述LED芯片底部設有電極（4）,所述LED外形為圓形或方形或菱形,所述圓形尺寸為0.2-8mm，所述方形尺寸為0.2-8mm，所述菱形尺寸為0.2-8mm。
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