[實(shí)用新型]改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521115434.2
• 申請(qǐng)日: 2015-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN205385102U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王明明;李寧;劉文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01P5/08
• 分類號(hào): H01P5/08
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 陸峰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于微波電路技術(shù)。

背景技術(shù)

一般微波介質(zhì)多層板包含12層電路板，參見圖1。其中第一層為微帶線，第二層為微帶線的地平面。第二層微帶線的地平面通過接地過孔與腔體的地的相連接，微帶板的底層通過焊接與腔體的地相連接。接插件的外導(dǎo)體即接插件的地與腔體通過焊接良好接觸。微帶線的地通過接地過孔，連接到微帶線的地平面。微帶線的地平面通過焊接與腔體的地平面接觸，參見圖2。接地過孔模型可以等效為2個(gè)對(duì)地電容與1個(gè)串聯(lián)電感。當(dāng)產(chǎn)品工作在X波段，由于電容、電感的影響，接地過孔不能等效為良導(dǎo)體，表現(xiàn)為端口駐波變差，插入損耗變大。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的

現(xiàn)有接地方式由于過孔對(duì)地電容、電感的影響，在X波段端口駐波性能惡化。通過增加微波介質(zhì)多層板的微帶線的地與腔體地的接觸面積，使得微波介質(zhì)多層板的地與腔體的地保持連續(xù)性，優(yōu)化了端口駐波。

技術(shù)方案

改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，在微波介質(zhì)多層板2的側(cè)邊上開有多個(gè)半圓形的通孔1，在微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的焊接過程中，焊料填充入通孔1內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的側(cè)壁良好接觸。

所述通孔1的直徑為0.2-0.7mm。金屬腔體3側(cè)壁上設(shè)有安裝接插件的安裝孔。

技術(shù)效果

通過在微波介質(zhì)多層板側(cè)邊開半圓形孔，替代微波介質(zhì)多層板側(cè)面包邊工藝，在PCB加工過程中不增加生產(chǎn)工序，即不增加額外成本。通過焊料填充增大接地面積，操作簡(jiǎn)單。通過新型微波接地方式，駐波改善效果明顯。在接插件與基于微波介質(zhì)多層板的微帶線組件中可廣泛使用。

附圖說明

圖1是微波介質(zhì)多層板的過孔示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)焊接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的半圓形通孔的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的焊接結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖3和圖4新型微波接地方式，改善接插件連接微波介質(zhì)多層板中微帶線端口駐波的結(jié)構(gòu)，在微波介質(zhì)多層板2的側(cè)邊上開有多個(gè)半圓形的通孔1，在微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的焊接過程中，焊料填充入通孔1內(nèi)，使微波介質(zhì)多層板2與金屬腔體3的側(cè)壁良好接觸。

所述通孔1的直徑為0.2-0.7mm。金屬腔體3側(cè)壁上設(shè)有安裝接插件的安裝孔。

通過在微波介質(zhì)多層板側(cè)邊開半圓形孔，在微波介質(zhì)多層板與腔體焊接過程中，使得焊料填充半圓形孔。

通過增加微波介質(zhì)多層板的微帶線的地與腔體地的接觸面積，使得微波介質(zhì)多層板的地與腔體的地保持連續(xù)性，優(yōu)化了端口駐波。