[實用新型]改善接插件連接微波介質多層板中微帶線端口駐波的結構有效
| 申請號： | 201521115434.2 | 申請日： | 2015-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN205385102U | 公開（公告）日： | 2016-07-13 |
| 發明（設計）人： | 王明明;李寧;劉文 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01P5/08 | 分類號： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 陸峰 |
| 地址： | 214063 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 插件 連接 微波 介質 多層 微帶 端口 駐波 結構 | ||
【權利要求書】：
1.改善接插件連接微波介質多層板中微帶線端口駐波的結構，其特征在于：在微波介質多層板(2)的側邊上開有多個半圓形的通孔(1)，在微波介質多層板(2)與金屬腔體(3)的焊接過程中，焊料填充入通孔(1)內，使微波介質多層板(2)與金屬腔體(3)的側壁良好接觸。
2.如權利要求1所述的結構，其特征在于：所述通孔(1)的直徑為0.2-0.7mm。
3.如權利要求1所述的結構，其特征在于：金屬腔體(3)側壁上設有安裝接插件的安裝孔。
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