[實用新型]一次封裝成型的光距離傳感器封裝結構有效

申請?zhí)枺?/td>	201521099708.3	申請日：	2015-12-25
公開（公告）號：	CN205303446U	公開（公告）日：	2016-06-08
發(fā)明（設計）人：	陳文釗;張銳;謝建友	申請（專利權）人：	華天科技（西安）有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/488
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	710065 陜西省西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一次封裝成型距離傳感器結構
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【權利要求書】：

1.一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結構，其特征在于，主要由基板（1）、芯片（2）、透明膠膜（3）、透明樹脂板（4）、焊絲（5）、黑色樹脂（6）和凸點（7）組成，所述芯片（2）通過焊絲（5）與基板（1）連接，所述透明樹脂板（4）一面有凸點（7），另一面貼有透明膠膜（3），透明樹脂板（4）通過透明膠膜（3）與芯片（2）上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板（1）上表面、芯片（2）、透明膠膜（3）、透明樹脂板（4）和焊絲（5），露出凸點（7）。

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