[實(shí)用新型]一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521099708.3
• 申請(qǐng)日: 2015-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN205303446U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文釗;張銳;謝建友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光學(xué)傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

當(dāng)前光學(xué)傳感器封裝由于要避免發(fā)射光和接受光相互干擾，又必須實(shí)現(xiàn)光源發(fā)射與接收，所以往往要做一次透明封裝和一次隔絕光源封裝，以實(shí)現(xiàn)光源正常發(fā)射但又不相互干擾。

針對(duì)光學(xué)傳感器封裝目前主要遇到以下問題：

（1）兩次封裝模具投資額巨大，并且工藝復(fù)雜；

（2）由于封裝工序比較多，良率損失較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，該實(shí)用新型只需一次封裝即成型，節(jié)約投資。

一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要由基板、芯片、透明膠膜、透明樹脂板、焊絲、黑色樹脂和凸點(diǎn)組成，所述芯片通過焊絲與基板連接，所述透明樹脂板一面有凸點(diǎn)，另一面貼有透明膠膜，透明樹脂板通過透明膠膜與芯片上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板上表面、芯片、透明膠膜、透明樹脂板和焊絲，露出凸點(diǎn)。

一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照如下步驟進(jìn)行：

第一步，預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板，包括透明樹脂板和其上的凸點(diǎn)；

第二步，在透明樹脂板沒有凸點(diǎn)的一面貼透明膠膜；

第三步，將凸點(diǎn)透明板切割成獨(dú)立單元；

第四步，芯片上芯壓焊，所述芯片通過焊絲與基板連接；

第五步，凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合，透明樹脂板通過透明膠膜與芯片上表面貼合；

第六步，塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片，黑色樹脂包裹基板上表面、芯片、透明膠膜、透明樹脂板和焊絲，露出凸點(diǎn)。

該實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：

1、芯片透明塑封無需模具投資；

2、產(chǎn)品封裝靈活性增加，可以實(shí)現(xiàn)光源焦點(diǎn)的調(diào)節(jié)；

3、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)化，UPH提高。

附圖說明

圖1為預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板示意圖；

圖2為凸點(diǎn)透明板背面貼膠膜示意圖；

圖3為凸點(diǎn)透明板切割成單元示意圖；

圖4為芯片上芯壓焊完成示意圖；

圖5為凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合示意圖；

圖6為塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片示意圖。

圖中，1為基板，2為芯片，3為透明膠膜，4為透明樹脂板，5為焊絲，6為黑色樹脂，7為凸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

一種一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要由基板1、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4、焊絲5、黑色樹脂6和凸點(diǎn)7組成，所述芯片2通過焊絲5與基板1連接，所述透明樹脂板4一面有凸點(diǎn)7，另一面貼有透明膠膜3，透明樹脂板4通過透明膠膜3與芯片2上表面貼合，所述黑色樹脂包裹基板1上表面、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4和焊絲5，露出凸點(diǎn)7。

一次封裝成型的光距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照如下步驟進(jìn)行：

第一步，預(yù)制成品凸點(diǎn)透明板，包括透明樹脂板4和其上的凸點(diǎn)7，如圖1所示；

第二步，在透明樹脂板4沒有凸點(diǎn)7的一面貼透明膠膜3，如圖2所示；

第三步，將凸點(diǎn)透明板切割成獨(dú)立單元，如圖3所示；

第四步，芯片上芯壓焊，所述芯片2通過焊絲5與基板1連接，如圖4所示；

第五步，凸點(diǎn)透明板的獨(dú)立單元與芯片貼合，透明樹脂板4通過透明膠膜3與芯片2上表面貼合，如圖5所示；

第六步，塑封漏出凸點(diǎn)保護(hù)芯片，黑色樹脂包裹基板1上表面、芯片2、透明膠膜3、透明樹脂板4和焊絲5，露出凸點(diǎn)7，如圖6所示。